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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › #技术风云榜#面板级扇出封装的技术
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楼主: hunterccc
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#技术风云榜#面板级扇出封装的技术

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Zmb

该用户从未签到
16#
发表于 2020-11-28 12:18 | 只看该作者
cscscwww 发表于 2020-11-27 17:25! ~0 X! [" D: o, C% g" X9 Y
拿几十亿个晶体管堆

; B; h2 r1 }2 f# {% V3 y' r沙子堆起来的芯片( e/ E$ U) V, D# d2 S

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Zmb

该用户从未签到
17#
发表于 2020-11-30 13:11 | 只看该作者
有没有考虑过程风险因素

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zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

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    [LV.2]偶尔看看I
    18#
    发表于 2020-11-30 13:13 | 只看该作者
    在更大的面积放更多的晶体管

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    zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    19#
    发表于 2020-11-30 13:14 | 只看该作者
    cscscwww 发表于 2020-11-27 17:25
    0 B) |/ o! r& s& N5 C* Q晶体管越多越好

    3 n; ~! e, ?$ A4 ]" f7 \( e哈哈哈哈 好像是这个道理  d  l  C4 k% P7 S5 j* d- H: T8 ?

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

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    [LV.1]初来乍到
    20#
    发表于 2020-11-30 13:16 | 只看该作者
    芯片技术很难突破

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    21#
    发表于 2020-11-30 13:16 | 只看该作者
    我们国家的芯片未来可期

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    22#
    发表于 2020-11-30 13:19 | 只看该作者
    一镇之长 发表于 2020-11-27 17:23) a* p" ^+ \* d+ b
    这芯片还会缩小？

    # x8 F0 Z& b9 [& I$ s？？？？？/ ^0 I( u$ K; @

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    23#
    发表于 2020-11-30 13:20 | 只看该作者
    unix155 发表于 2020-11-27 17:38  M1 |: `8 {1 V, P9 G
    出型晶圆制程面积使用率较低（晶圆面积使用率95%），在加速生产周期及降低成本考虑下，封装技术开发方向已 ...
    9 G. P+ `2 w. R% D0 }7 }
    提高单位面积使用率，降低成本
    6 [7 F. F- ~3 Z4 m9 T, w9 U. p

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    enhgf65

    该用户从未签到
    24#
    发表于 2020-11-30 13:43 | 只看该作者
    面积为125mm2的芯片中大约含有 33 亿个晶体管,这么多吗？ 感觉好夸张 又好像是事实

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    enhgf65

    该用户从未签到
    25#
    发表于 2020-11-30 13:44 | 只看该作者
    Anda 发表于 2020-11-28 12:15. @# s( c1 x- u/ f
    希望我国的芯片技术早日成熟
    : K8 Q: N$ v9 r
    时代在进步 科技在发展

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    enhgf65
    肯定会成功的  详情 回复 发表于 2020-11-30 13:45

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    enhgf65

    该用户从未签到
    26#
    发表于 2020-11-30 13:45 | 只看该作者
    enhgf65 发表于 2020-11-30 13:44
    9 h- \# e& D/ }时代在进步 科技在发展
    ' n/ W7 c$ r" f( N) e
    肯定会成功的
    / S. `/ R  f% G. L0 m: l

    点评

    hunterccc
    一起期待啊 哈哈  详情 回复 发表于 2020-11-30 15:49

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    Anda

    该用户从未签到
    27#
    发表于 2020-11-30 13:58 | 只看该作者
    所以从成本的角度看是可行的

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    28#
    发表于 2020-11-30 15:46 | 只看该作者
    这项技术的引进消除了倒装芯片基片的使用，从而能够降低整体封装高度

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    29#
    发表于 2020-11-30 15:46 | 只看该作者
    一镇之长 发表于 2020-11-27 17:23
    ; H; s+ U9 r+ R0 A. P3 X7 v& \这芯片还会缩小？

    # J/ p& ?9 V+ \/ c$ j同一个世界同一个疑问3 ?" W, t2 V  Q$ o

    点评

    hunterccc
    芯片这一块还是很神奇的  详情 回复 发表于 2020-11-30 15:48

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    hunterccc

    该用户从未签到
    30#
     楼主| 发表于 2020-11-30 15:48 | 只看该作者
    reasonant-j 发表于 2020-11-30 15:46
    & ]* w2 G- _2 X- T7 x! H/ G. p0 c同一个世界同一个疑问

    , E) _; E+ D. r7 T6 t$ P芯片这一块还是很神奇的) j2 _. B; d, h0 {( R" K0 D" Z1 u

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