找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
楼主: hunterccc
打印 上一主题 下一主题

#技术风云榜#面板级扇出封装的技术

[复制链接]

该用户从未签到

16#
发表于 2020-11-28 12:18 | 只看该作者
cscscwww 发表于 2020-11-27 17:25* r: a$ d; J" v4 h7 ]" B
拿几十亿个晶体管堆

3 T) b/ X7 q7 q+ b! [: V沙子堆起来的芯片: f: X- q" w+ ?7 t

该用户从未签到

17#
发表于 2020-11-30 13:11 | 只看该作者
有没有考虑过程风险因素
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    18#
    发表于 2020-11-30 13:13 | 只看该作者
    在更大的面积放更多的晶体管
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    19#
    发表于 2020-11-30 13:14 | 只看该作者
    cscscwww 发表于 2020-11-27 17:25: ~, N- A4 s' _
    晶体管越多越好
    5 {* ^8 x2 b% h/ Z: }2 n' B+ z8 D
    哈哈哈哈 好像是这个道理
    ; R  T1 Q5 P+ |
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2020-11-30 13:16 | 只看该作者
    芯片技术很难突破
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    21#
    发表于 2020-11-30 13:16 | 只看该作者
    我们国家的芯片未来可期
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    22#
    发表于 2020-11-30 13:19 | 只看该作者
    一镇之长 发表于 2020-11-27 17:23
    0 j  C, j) u5 c这芯片还会缩小?
    * |8 R: R) v/ N6 x3 b' w8 h" w
    ?????
    & ^# t: T1 n# {- r
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    23#
    发表于 2020-11-30 13:20 | 只看该作者
    unix155 发表于 2020-11-27 17:38* Q) L9 v# c5 }3 P! z
    出型晶圆制程面积使用率较低(晶圆面积使用率95%),在加速生产周期及降低成本考虑下,封装技术开发方向已 ...
    0 a; p, X* v* u  P
    提高单位面积使用率,降低成本
    : @8 ~# g3 D& ^% z

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2020-11-30 13:43 | 只看该作者
    面积为125mm2的芯片中大约含有 33 亿个晶体管,这么多吗? 感觉好夸张 又好像是事实

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2020-11-30 13:44 | 只看该作者
    Anda 发表于 2020-11-28 12:15
    * O  E4 B' o7 |6 J! k8 V希望我国的芯片技术早日成熟
    ( _+ P3 N, @- _5 j8 _$ ^/ n
    时代在进步 科技在发展

    点评

    肯定会成功的  详情 回复 发表于 2020-11-30 13:45

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2020-11-30 13:45 | 只看该作者
    enhgf65 发表于 2020-11-30 13:44
    0 O, Z) s) J: Q  `. e% K. G$ I时代在进步 科技在发展

    + X6 N- G( e( s) |6 A& M% }' q; I肯定会成功的
    * j' o& d! n& j' k3 \

    点评

    一起期待啊 哈哈  详情 回复 发表于 2020-11-30 15:49

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2020-11-30 13:58 | 只看该作者
    所以从成本的角度看是可行的
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    28#
    发表于 2020-11-30 15:46 | 只看该作者
    这项技术的引进消除了倒装芯片基片的使用,从而能够降低整体封装高度
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    29#
    发表于 2020-11-30 15:46 | 只看该作者
    一镇之长 发表于 2020-11-27 17:23/ ^; J' _2 n: F
    这芯片还会缩小?
    & Y5 g" \$ D$ E% P- g# P( d8 P( u$ U
    同一个世界同一个疑问
    0 R2 Q& S  m/ [" _0 @

    点评

    芯片这一块还是很神奇的  详情 回复 发表于 2020-11-30 15:48

    该用户从未签到

    30#
     楼主| 发表于 2020-11-30 15:48 | 只看该作者
    reasonant-j 发表于 2020-11-30 15:46/ \  q: ]% b# ?- D# E, t
    同一个世界同一个疑问

    0 }5 H. I8 a. n' K芯片这一块还是很神奇的
    : P9 d$ X1 H, l4 L( k- }8 F
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-11-24 20:46 , Processed in 0.187500 second(s), 25 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表