EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 jacky401 于 2020-11-15 16:16 编辑
2 Y% g. z8 ^" ^0 {: D- `" P& s& ~( {- E
目录6 H; ~8 I: L, c( y
3 w3 J m! ^: c0 p1 引言
) }* v4 g$ _' }) G& x. y2 热特性基础
$ J8 ~+ `; s. q7 Q2 ~3 热阻* z3 u6 F8 I3 { m7 }. o9 g
4 常用热阻值& T7 r0 I5 I6 N
5 有效散热的经验法则
; A9 R( q0 }) _/ o' W) Z6 总结2 s' @3 g8 w6 t: t: }7 k: p: _
7 H* M* o( h' G0 mIC 的热特性-热阻
5 l0 r8 r/ K& O, K0 X
/ @! y5 Q) e5 \# ^5 u1 s# T摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
" q3 W' h0 p+ R, E1 t# q8 n# I, m
| 
[复制链接]
/1 
发表于 2020-11-15 22:45
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-11-16 15:20
