PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

linzhi2004 · 发表于 2020-11-2 17:36

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请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
谢谢！

reasonant-j · 发表于 2020-11-2 19:22

曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

linzhi2004 · 发表于 2020-11-4 07:41

本帖最后由 linzhi2004 于 2020-11-4 07:42 编辑

reasonant-j 发表于 2020-11-2 19:22# ~9 l1 l. S: V' p" a* i
曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

我需要在出GERBER文件时，要求能实现！而且实现这个功能的操作非常简易。

canatto · 发表于 2020-11-4 10:07

可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露）
方法2，元件库中创建一个表贴测试点，封装就是简单一个无孔圆焊盘焊盘，直径同过孔焊盘，可以画一个丝印外框。把测试点放进原理图所需网络，layout里把焊盘与过孔重合放置。

linzhi2004 · 发表于 2020-11-4 18:40

canatto 发表于 2020-11-4 10:07) J- T/ p/ ~+ X: }
可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露 ...

正解！谢谢回复！
感觉特定的VIA阻焊露铜，AD这点做得比较个性化！

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