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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问:pads中特定的VIA如何阻焊漏铜,阻焊的外形与VIA的外形是同一类型(如圆形)$ H% _  D# H! ^# `; o
在GERBER中只能对VIA统一操作,对特定的VIA阻焊不好处理。& }( q) p& F- a% k, l5 a
谢谢!6 n& H) Q8 L! g3 E' k( _
& b' e" G- d. i. N" M+ d

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    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:24
    9 U: ^% ]& s5 O- w+ G- Y曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    , M% V$ B; N) s) J我需要在出GERBER文件时,要求能实现!( X- _0 J4 T1 Y

    ( A( G0 [+ B" L% ]
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