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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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linzhi2004

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
' O7 b& ]- L' B/ Z2 w在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。* U/ u4 K$ @# I
谢谢！
& O/ n9 E% b( z: U) @* x1 V1 @+ `
  }5 l/ ?9 S* D& L/ R

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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    linzhi2004
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

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    linzhi2004

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:24: S+ X' H6 j/ X5 k; L- Z
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了
    . J: q; V$ M0 C1 ^* f3 r5 m
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！
    / a5 U5 F9 y% G4 q1 a/ Z
    $ a9 I" s5 U/ {- d. R
    " f/ C+ I0 u) J& F; }4 |. Y1 S

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