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电脑主板中建库的要求和管理
0 M1 d* g; C( _2 g W本人在一家电脑公司上班一些日子！现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习，有错或不合理的地方也希望大家指出！; l7 j# [% R% P1 d3 Q/ ^ n
第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
$ ^; [- v8 v0 ?& v- S- |+ { o( j) nallegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位）( a0 A U+ E# n$ U, q4 K
一，贴片元件PAD的建立要求
# p w- ^: O9 [1 `& Y% d1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等
: M* }! ?( ^5 z+ M! Q7 C. na) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
. w: s4 i' z+ Q4 H9 K. ib) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)- |2 F4 w1 L1 H" ^; [( o
c) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL) \; F6 ?$ t. `6 n! t
2）IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等3 E* g% F: v5 h2 a: H
a) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.& \) b5 F# O0 o& W6 h( k3 o
b) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL8 e6 z( b3 o1 E* D6 o" U6 g: r" D
c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)
9 E3 s7 H" }- \3）BGA封装PAD的建立
: e0 p) U" G0 [a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
/ b$ \ @( N# P; [) v6 @b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.9 N; T+ {3 M* V; T& |, _7 ^2 j3 g' c
c)其他: pad为14mil. 最小+ H5 a3 u p+ E1 h
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
4 G3 ? z, F4 W4 M; q4）SMD PAD 只需要建三层面如下9 o, `( [, B" Q
a)Begin layer (top layer)
5 ?4 _/ U' j' P/ J0 cb)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)4 f% _6 k7 @$ b; `) `
c)Paste mask_top:（锡膏防护层）
5 R9 O- n+ `% V8 }- D* b5)SMD PAD的命名规则
% e; C2 m" ^- h) |6 c, I' @, ]a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
# G2 B4 n4 E% Kb),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)9 U) \! e+ b, b9 h" w
c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
* x. S7 g6 q* |$ q! F: ?2 T' e二，插件元件PAD的建立要求
2 n5 F4 R' _% N: v/ I, s7 K1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）3 ]! w( m% p* K: n2 {0 Y- c
若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下, T2 X) y, n* R
Drill size ≤0.6mm时! W: |( M; u* {
Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)& d* G3 H% W: `- E9 ]6 m
Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil
. H9 v- i( k! S8 O( f7 e2 q" i5 x1 K1 C2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时6 v/ G: n8 o E, Y
Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)
5 ~3 J1 }0 q: e- |* I Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。
: r; k; D: x* o( {. D/ X6 T3) Drill size 2mm以上 + e' U0 P9 Z* j) S/ g) M
Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
& t2 C1 Z4 L+ [7 i" z% ] Pad=Drill+(40至80mil)or more 0 f8 G" V; t9 F% E2 y
4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)8 W$ L/ P5 o8 T4 d6 |
b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask$ u4 r4 u, ~6 `) N3 V( T& u7 L
5) Anti pad：drill+15mil(单边)
$ M# }. M- y+ J& A/ e6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
+ \$ @# r$ d6 ^5 t- \, \% n4 \7) SMD PAD 只需要建五层面如下0 |% V- E, e1 \7 E) i1 M
Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
6 G5 V# q0 ^. Z" {9 p N8) DIP PAD的命名规则 C/ |! y' [/ J; y
a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)! k) t1 _$ @ H+ o9 }' P# F
b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)* J' z' M. x/ R9 \
c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20)4 R5 C9 v/ J, y9 \7 R! n
d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
( U6 t; D* U7 w7 _( O8 `三，元件的建立要求
1 c& `$ N6 c, y& i/ b5 u以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。1 U% z6 p4 N2 i+ `# m
放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
1 l1 Z1 `& i: a" p8 ^8 Z) Y1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）6 a+ r3 l0 ~; a
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。8 d4 o: R4 d8 g7 [5 I! n a H
3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。; C( M" c+ c- J `5 B, Y- z G
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
/ k* G$ y7 ~1 W4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点+ w# P* j9 w1 E, C2 c' m6 G( ~
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL! v7 F. @" ^- V6 e; A
6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。
, A5 D6 \1 \, c! ^7)标识实物尺寸
; b: o0 t5 i! g+ s: J( d0 c/ V* L D' Y) i7 A
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发表于 2010-12-5 17:11
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发表于 2010-12-11 02:46
