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电脑主板中建库的要求和管理
$ y8 q5 T0 m: k5 H6 i+ m0 V, Q本人在一家电脑公司上班一些日子！现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习，有错或不合理的地方也希望大家指出！- C+ ?; s% e1 ^$ { W& |
第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。/ ~) s9 R6 M: ], Z2 R" v6 k3 m$ R8 }
allegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位） f1 v4 @/ X. L5 E: u
一，贴片元件PAD的建立要求
@% A4 \& v; c8 \& ]( L" n! c# P1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等 * K, x* s @/ Q! I
a) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
& J6 B2 W7 l/ n* B0 ~: h8 U/ Y/ fb) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
0 ?9 t5 v( N; bc) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
' F& J0 I; I% n2）IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
' Q7 C, @" ]" W. ^( l! Qa) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
0 }5 H1 Y- F. j0 nb) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL
2 ^& g0 @/ s6 _! Tc) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)) Y0 N- A$ X7 {
3）BGA封装PAD的建立
2 \4 H- O2 z* u4 p% `3 va) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.. z0 j' X# |. n' I
b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.7 F- B- _% g. @7 p, K1 Y6 N
c)其他: pad为14mil. 最小" k- q3 P. Z4 ?( v* @
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)0 p3 [& Q# `/ c" b8 H" c
4）SMD PAD 只需要建三层面如下! `6 I: W- W8 P+ f
a)Begin layer (top layer)" k) M/ B' w% f) ~/ Q/ ?/ |
b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
% n1 y. w/ Q/ Yc)Paste mask_top:（锡膏防护层）
+ v/ u, T1 _- J% U6 J/ h% R$ D5)SMD PAD的命名规则
* k* q0 X6 `- R9 d( T3 xa),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10) - p1 A0 \' ?; R& j+ v" j7 Z6 i
b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
2 O: F3 g C* {/ @c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
+ N- I; _6 V7 Y; u二，插件元件PAD的建立要求
# Z" s4 z' b! Y8 E. N2 M3 l& T1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）6 P, |8 }$ U; D4 d
若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
" F! E$ N' N- a# ]$ j Drill size ≤0.6mm时
( N6 ]' n3 D8 D. F ^# `1 P/ h Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)
0 ^ t: |& B& z7 C7 R8 ^& P Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil9 k n B8 C6 ], N6 e% W5 D
2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时6 d! _* f* c Y( }7 U
Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)$ O5 e% I6 M; ^8 K+ B; M' Z) z* ?8 [
Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。
# e. n* c( y1 R6 f1 [5 G2 l3) Drill size 2mm以上 " L$ \. l9 X$ O1 V, C" o' `: s+ q# {/ J1 w
Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
& I5 o% I- j3 M0 j7 K Pad=Drill+(40至80mil)or more
& y& k) ^. P% ?/ @4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)" F0 I. G6 g0 ~: B& c S
b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
/ ~: w' l$ r% `- x# u5) Anti pad：drill+15mil(单边)
. J& ~* _4 E' q6 F6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.9 q! s! I4 } V! |# e- J! f
7) SMD PAD 只需要建五层面如下: V; k! N N+ Z" @
Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
; r/ j2 P! V0 T/ L1 r8) DIP PAD的命名规则 ) {! r' M9 v8 e3 Q: S9 ^7 h4 U. K
a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)
: e4 A% n# _- h b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)4 o) \5 _3 }2 p q# z# d# V% F0 X
c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20)- [8 f5 q h1 B" `
d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
1 U, v& ^% c' ~& d5 B+ A三，元件的建立要求
# G& y4 R1 O& p8 q以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。& W* T! c \, M" o7 E
放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
& R1 ^( C" O% ?0 ], f0 \1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）, I4 u/ ?8 w; Y4 z2 ]
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。- g$ Z% C' f4 \/ G
3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。4 q7 }4 W4 |* l' |% d
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点5 W( F7 f& P3 t6 [% D5 J6 i4 m) @
4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点% e4 V0 {4 q( H+ N' w! S3 |
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL8 V& ]; I/ L) F( K$ R8 T+ a
6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。; b8 `( Q$ N. o
7)标识实物尺寸 l7 v4 b p* P" ]5 P( _( G
1 I& ?6 d7 Q3 |/ x1 q' M
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发表于 2010-12-5 17:11
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发表于 2010-12-11 02:46
