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常用术语4 E+ p+ u2 F% H
- P.C.B 6 f/ [7 W; r) m, G `
Printed Circuit Board——印制电路板 - P.C.B.A
$ K; L1 u, j8 z- d* i3 Z. x, rPrinted Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装6 r& X. v5 z' |6 B5 W! E) z
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/ M. V+ Z, O: V: b/ y/ ~3 i# ]常用术语 常用术语:HDI :HDI设计制造技 设计制造技术术术语术
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H.D.I6 {. O# o3 W4 l
- High Density Interconnections —— 高密度互连技术
' |4 f& H' R. K* I7 e3 N' F- Q- oHDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的,在PCB的制造工艺上,绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
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