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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系: {0 l: X& f2 z$ \
, N4 g1 K* {. A( b
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
6 L0 y0 m2 i, i N0 h铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um# {! N$ f* y2 j1 e0 D* J
铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10
* d1 i; |# w7 S6 n1 r' B" Y% `1 j& u
1 p1 X9 P3 A) h1 `6 X/ G0 M l+ K
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6 `! H3 i4 [6 N& `; ^/ w' n
" D' N$ y9 c8 _' S$ \) a注Ⅰ用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值$ r* c0 m- e/ ^. O! |/ P k
降额50%去选择考虑$ p% W9 \& x$ U% w+ x6 Q* B
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社，毛楠孙瑛96.1第一版)的经验
% k$ L% `) s9 c% k公式，以下原文摘录:$ L. u3 L# W8 \% L
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流
1 i' l* q9 I( v( B量问题．仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条
8 @1 N% }1 p0 `) G+ z/ k状导线，其电阻为0.0005*L/W欧姆．另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件) C M0 V) k* R9 t
种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来% T/ |) v% }4 X9 d- c; A2 @* @
计算铜箔的载流量.
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' W5 F: x" x( a' u& z& K
6 ^. v" n/ Z( g3 W6 q9 q4 e& T* E
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发表于 2020-9-17 15:43
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