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浅谈PCB布线规则和技巧讲解
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有自动布线及交互式布线两种。今天,就让专业工程师为你详解PCB布线规则和技巧都有哪些?7 G# d7 B6 c7 a+ B9 ?
5 v r9 w# d- p3 D# I* U 1、电源、地线的处理* y! } k* Y- w- B, l5 c* `3 E3 X
由于电源、地线的处理不当而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。具体做法如下:
$ P: A7 u! A$ G0 }# R- X (1)在电源、地线之间加上去耦电容。
?/ }# |( M7 B( A. |9 t+ U+ Z (2) 尽量加宽电源、地线宽度,它们的关系是地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm。 U% ^3 O0 \. `0 l+ I" n
(3) 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路来使用。6 S$ t) H+ x1 m' T
(4)做成多层板,电源,地线各占用一层。
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, k4 y8 E. f' Z9 u 2、数字电路与模拟电路的共地处理6 E+ D) [4 O: J
有许多PCB不是单一功能电路,而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。: v' S# J$ `) Z" e
数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强。对地线来说,PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题;而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等),数字地与模拟地只有一个连接点。
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3、信号线布在电(地)层上( l5 ~7 w/ z+ l, R- e- B
在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完且空间所剩不多,再多加层数就会造成浪费。为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。
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4、大面积导体中连接腿的处理
' U' }# \: }1 L/ X' h- { 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接。就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配存在一些隐患: ①焊接需要大功率加热器;②容易造成虚焊点。 所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,俗称热焊盘。这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。/ U2 F i/ S! H1 m7 g' m% |
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5、布线中网络系统的作用
. f% z- y& m$ x5 F 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对电子产品的运算速度有极大的影响。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 {1 ]9 @6 F- w# m
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6、设计规则检查(DRC)( T- G" d% s' F; Z0 m+ B/ E
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否合理,一般检查有如下几个方面:1 q c9 f3 T: P3 m9 C" ]
(1)线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理?9 Y2 l2 _2 R! _+ |2 C# z
(2)电源线和地线宽度是否合适?电源与地线之间是否紧耦合?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方?( D) R( q/ O; P. _5 G3 p \
(3)模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线?
& ?; @" ?. P7 d( j) i (4)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路?0 g: A m/ z3 R8 g$ a
(5)在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求?阻焊尺寸是否合适?字符标志是否压在器件焊盘上等?2 F0 p$ Y. d& }: n; y% _
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