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PCB制造工艺综述 3 U& |% z; o6 e% [
一、PCB制造行业术语, c7 E0 P+ `% B5 i& q5 L
1. Test Coupon:试样
/ x1 l. Y/ {1 a2 |: n$ W& G上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。% M1 }1 N( J0 `1 J' o9 Y0 E
2．金手指8 s) H. k9 h; ?' k" S
test coupon是用来以TDR(Time Domain Reflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设
( z1 w: @6 C; ]& C3 {4 @% B: M计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，test coupon上的走线线宽和线距(有8 S+ X$ s ^$ V
差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)
9 F2 G; e) J( c- d- k+ c+ @. p的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)。所以，test coupon
( Z( D! ]0 J* ]6 _1 B! [; C在线路板板边节点镀金（Edge-Conncetion)，也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)，是用来与连3 ]' x3 D: `$ O) }3 |* |* B% S& l' r
接器(Connector)弹片之间的连接，进行压迫接触而导电互连。这是由于黄金永远不会生锈，且电镀加工
, d. d( x! a7 t8 G0 F有非常的容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金。
" w6 m% E& E, }$ c+ s% Q4 M! Z线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工
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. R# D2 P0 F. M( u l) {9 [
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发表于 2020-8-31 13:57
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