Vishay 推出业界最小尺寸的超高Bulk Metal® Z箔卷型表面贴装电阻

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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出新型 VSMP0603 超高Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷型表面贴装电阻。该器件是业内率先采用 0603 芯片尺寸的产品，当温度范围在 -55°C 至 +125°C （参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级 TCR、±0.01%的容差以及1 纳秒的快速响应时间（几乎不可测量），且无振铃。之前，典型的 0603 电阻经过 1000 小时工作负荷后负载寿命稳定性为 ≥0.1%，而Vishay 的VSMP0603在这方面已大幅改进，在额定功率、温度 70oC 情况下工作 2000 小时负载寿命稳定性为 ±0.005%。

　　VSMP0603采用 Vishay 的“Z 箔”技术，可大幅降低电阻元件对环境温度变化 (TCR) 和外加功率变化 (PCR) 的敏感度。与任何其他电阻技术相比，Z 箔技术可使稳定性提高一个数量级，设计人员可确保在固定电阻应用中实现较高的度。

　　此电阻具有完整的卷型端子，可确保制造过程中安全地处理，并确保多个热循环期间的稳定性。VSMP0603 的电阻值介于 100Ω 至 4kΩ 之间。与所有 Vishay 箔电阻一样，可在特定电阻值范围内制造任何电阻值的 VSMP0603，且不会影响成本或供货时间。此器件在 +70°C 时的额定功率高达 50mW，并可耐受超过 25kV 的静电放电 (ESD)。

　　VSMP0603 旨在处理具有极小变动的不寻常环境状况，根据 EEE-INST-002和 MIL-PRF 55342 规范，该产品非常适合军事/航空应用。作为模拟应用的基本元件，该电阻的结构可保证较高的可靠性、在严苛条件下的稳定运行以及耐热冲击、机械冲击及振动的优异性能。

　　此器件允许设计人员将各种高精密规格并入一个器件，从而实现更优异的性能。VSMP0603 除了具有低TCR、很小的容差及超卓的负载寿命稳定值外，还具有在額定功率時 ±5ppm 的PCR（“自身散热产生的 ∆R”）、< 0.1PPM/V 的低电压系数及< -42dB 的电流噪声等特点。此电阻采用快速热稳定、无电感 (< 0.08μH) 和无电容设计。此器件包括具有标准锡/铅端子或无铅端子的版本。

　　VSMP0603 的典型应用包括直流变直流转换器、反馈和感应电路以及测试和测量仪器中的高精密放大器；实验室、工业和医疗系统；电子束应用；卫星航天系统；商业和军用航空电子设置；音频系统；井下钻井仪器及磅秤。

　　目前，VSMP0603 电阻的样品已可提供，供货周期为 6 周起。2008 年 12 月可实现量产，标准订单的供货周期为 6 周。

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与任何其他电阻技术相比，Z 箔技术可使稳定性提高一个数量级，设计人员可确保在固定电阻应用中实现较高的度。