TA的每日心情 | 开心
2024-2-21 15:59 |
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签到天数: 313 天 [LV.8]以坛为家I
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在当今高速电路板设计领域，芯片的高度集成使得电路板的布局布线密度越来越大，同时信号的工作频率不断提升，信号的上升沿和下降沿不断变陡，由此引发的信号完整性及 EMI 的问题，给可靠性设计人员，硬件开发人员带来前所未有的挑战。信号与电源完整性的问题处理不当会带来一系列 EMI/EMC的问题， 给产品的可靠性造成危害。' P- z7 b+ B/ L/ B" n
从工程的实际来看，EMI的问题虽然比较复杂，但是大量的案例表明，系统级别的 EMI/EMC问题其实辐射都来源于电路板PCB, 其次才是芯片封装、连接电缆、机箱和机架等部件。芯片IC作为一个电路的信号源，是所有信号的源头, 但它们往往不是产生辐射的直接源头，源头反而是PCB板上的高速走线，如时钟走线，晶振走线、高频高速走线等，PCB电源平面的谐振往往是EMI的主要辐射来源。' T: P1 ?# F& |$ `% [1 F8 p( A1 R
本节课程将从时域的角度分析不同激励频率、不同位置处的EMI辐射，并分析不同电路结构对远场EMI产生的影响。
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发表于 2020-8-21 15:59
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来自 4#
发表于 2020-8-21 16:23
