PCB电路板散热技巧

Merry_8848 · 发表于 2020-8-17 14:26

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电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析
　　引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。　　印制板中温升的2种现象：　　（1）局部温升或大面积温升；　　（2）短时温升或长时间温升。　　在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。　　1.电气功耗　　（1）分析单位面积上的功耗；　　（2）分析PCB电路板上功耗的分布。　　2.印制板的结构　　（1）印制板的尺寸；　　（2）印制板的材料。　　3.印制板的安装方式　　（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；　　（2）密封情况和离机壳的距离。　　4.热辐射　　（1）印制板表面的辐射系数；　　（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度。　　5.热传导　　（1）安装散热器；　　（2）其他安装结构件的传导。　　6.热对流　　（1）自然对流；　　（2）强迫冷却对流。　　从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

　　二、电路板散热方式　

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　　12、器件与基板的连接：　　（1）尽量缩短器件引线长度；　　（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面最大；　　（3）选择管脚数较多的器件。　　13、器件的封装选取：　　（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；　　（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；　　（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。