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高速数据线可以分别在不同的2个内层画吗

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1#
发表于 2010-10-12 08:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我有64根高速的DATA等长线,要分别连到4个SDR和1个BUFFER芯片
" g, l+ b% B" Y' x2 A, h一个内层走不完,我可以分2个内层画等长线,这样可以吗?  W2 b( G  D! }( A' k
等长线对过孔有什么要求,是否要求数量最少,而且数量相等呢?

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2#
发表于 2010-10-12 09:13 | 只看该作者
可以.
  R& g' R- L* s# v4 B( J  E4 O* r
- H- y- r, c6 s! X# p换层的过孔应尽量少(过孔有分布电容),一个信号线的via应控制在三个之内.
8 Y0 s: k, P( t& T: J8 S0 b8 z4 r/ r3 g8 O
数量不用相等

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3#
发表于 2010-10-16 23:06 | 只看该作者
学习了,顶起来

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4#
发表于 2010-10-17 15:29 | 只看该作者
mark  学习一下

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5#
发表于 2010-10-19 09:38 | 只看该作者
学习了
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