智能硬件的设计开发流程是什么样呢？

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这里以我在学校期间的一个个人项目实践为背景，来现身说法。

p.s.虽说是个人独立制作，但是整个项目还是比较完整的，除去我项目期间大概一年的划水摸鱼时间，整个项目周期大概是在5个月左右。

项目第一眼效果功能需求设计：

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• 我需要一个可以从硬件开始定制的语音助手，私人AI（Artificial IdIoT）助理。
• 我需要在语音助手上接入并控制我自己的设备（自有协议）。
• 可扩展性要好，后续升级方便（不论是硬件还是软件）。
• 越小越好。
  

竞品分析：

亚马逊Echo、Google Home 、苹果HomePod、天猫精灵、小爱同学…

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• 能接入自定义硬件的只有Echo，但网络连接捉急。
• 都么有屏幕。
• 功能太过臃肿。
• 大大大。
  

ID设计：几个备选方案：

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• 使用铝合金CNC加工，做成类似魔方的正方体外壳样式
• 使用DLP树脂3D打印，设计成类似天猫精灵的迷你版圆柱体外壳，以光固化打印的精度也能达到不错的质感
• 使用透明亚克力切割成形，设计为三明治夹层式的堆叠设计，这也是我最终采用的方案
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灵魂画手设计草图

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进行结构3D建模

亚克力外壳打样

加工过程中的一些trick硬件电路设计：

ARM-Linux核心板和扩展底板

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PCB设计的迭代过程

PCB打样加工回来后手工焊接

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焊接不算太难，只要焊废3、4片之后就......习惯了

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焊接组装完成的硬件成品软件开发实现：总之就是：肝。

软硬件循环迭代调试n遍之后，出锅。

最终成品效果：

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自制智能语音助手Pico

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以上就是一个完整的智能硬件项目从设计到实现的流程了，不知道大家学会了没有呢 ( •̀∀•́ )

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使用铝合金CNC加工，做成类似魔方的正方体外壳样式 使用DLP树脂3D打印，设计成类似天猫精灵的迷你版圆柱体外壳，以光固化打印的精度也能达到不错的质感 使用透明亚克力切割成形，设计为三明治夹层式的堆叠设计，这也是我最终采用的方案

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学了