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这里以我在学校期间的一个个人项目实践为背景,来现身说法。 9 Y: O( [# P I- Y% d
p.s.虽说是个人独立制作,但是整个项目还是比较完整的,除去我项目期间大概一年的划水摸鱼时间,整个项目周期大概是在5个月左右。
! c) k7 t& H" H' Q% l) @: G/ h项目第一眼效果功能需求设计:
0 U" a9 c* s4 }* Z8 v- 我需要一个可以从硬件开始定制的语音助手,私人AI(Artificial IdIoT)助理。
- 我需要在语音助手上接入并控制我自己的设备(自有协议)。
- 可扩展性要好,后续升级方便(不论是硬件还是软件)。
- 越小越好。
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竞品分析: + T' a8 [$ @/ m6 Y' }, E
亚马逊Echo、Google Home 、苹果HomePod、天猫精灵、小爱同学…
/ r _! _ W( N$ A; `2 Z2 E- 能接入自定义硬件的只有Echo,但网络连接捉急。
- 都么有屏幕。
- 功能太过臃肿。
- 大大大。2 o" n8 x6 D2 K+ }! s
ID设计:几个备选方案: $ P! R" g) p2 E8 e/ t t |9 {6 X K
- 使用铝合金CNC加工,做成类似魔方的正方体外壳样式
- 使用DLP树脂3D打印,设计成类似天猫精灵的迷你版圆柱体外壳,以光固化打印的精度也能达到不错的质感
- 使用透明亚克力切割成形,设计为三明治夹层式的堆叠设计,这也是我最终采用的方案- K! I- N: j+ S' p4 C
灵魂画手设计草图
8 N9 c; P0 }" ~% R进行结构3D建模 - R9 p; M2 ]+ k6 \' A5 H# g5 C) b
亚克力外壳打样 - u7 F4 O& @5 b+ j) X2 J6 |$ |
加工过程中的一些trick硬件电路设计: " q6 |3 k2 j! U1 T4 @) O
( w. V- i7 ~! W, ]) Z+ p- y1 |0 B
PCB设计的迭代过程
% Q% \2 D0 ]) [! _PCB打样加工回来后手工焊接
7 B4 X+ s! A- t% I. C+ G( S焊接不算太难,只要焊废3、4片之后就......习惯了
! @1 D2 `, [) V* O9 y8 Z焊接组装完成的硬件成品软件开发实现:总之就是:肝。 $ l3 B7 D. d; ~/ @8 w
软硬件循环迭代调试n遍之后,出锅。
! O5 ]$ ]% N# N" X3 Z* R5 a最终成品效果:
; b- \* R$ I! e A! l! w+ B7 c4 N+ ~+ @3 t3 I. x+ I
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自制智能语音助手Pico
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2 y3 p4 G' u& J `. E8 ?
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3 d3 a4 P* t, ^以上就是一个完整的智能硬件项目从设计到实现的流程了,不知道大家学会了没有呢 ( •̀∀•́ )
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