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这里以我在学校期间的一个个人项目实践为背景，来现身说法。
) k( }" e) o4 ap.s.虽说是个人独立制作，但是整个项目还是比较完整的，除去我项目期间大概一年的划水摸鱼时间，整个项目周期大概是在5个月左右。
! O; [1 e3 P7 I, e+ m6 }项目第一眼效果功能需求设计： ; z. f# P9 f2 j5 J( @0 k
- 我需要一个可以从硬件开始定制的语音助手，私人AI（Artificial IdIoT）助理。
- 我需要在语音助手上接入并控制我自己的设备（自有协议）。
- 可扩展性要好，后续升级方便（不论是硬件还是软件）。
- 越小越好。4 s5 i s; H! S2 _; |2 M
竞品分析：
5 V8 z% ]4 O; d. `. t( ]! D亚马逊Echo、Google Home 、苹果HomePod、天猫精灵、小爱同学…
1 G2 L j$ d8 r# l- 能接入自定义硬件的只有Echo，但网络连接捉急。
- 都么有屏幕。
- 功能太过臃肿。
- 大大大。
6 h5 J& h3 {+ `4 m3 r
ID设计：几个备选方案： 5 V3 d) ~ N, b$ L# |6 {6 J
- 使用铝合金CNC加工，做成类似魔方的正方体外壳样式
- 使用DLP树脂3D打印，设计成类似天猫精灵的迷你版圆柱体外壳，以光固化打印的精度也能达到不错的质感
- 使用透明亚克力切割成形，设计为三明治夹层式的堆叠设计，这也是我最终采用的方案, Y" [) X2 S' }& J8 }; x2 }$ y
灵魂画手设计草图 7 y' h5 d+ m/ u; d5 i+ P
进行结构3D建模 & W, g* o- ?: _* C" B. g
亚克力外壳打样
o. G% l/ r8 p% `- a/ o0 [加工过程中的一些trick硬件电路设计：
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PCB设计的迭代过程 N; r3 O$ k$ h$ D8 ^6 m% g
PCB打样加工回来后手工焊接
: V5 U2 E2 r3 b% o焊接不算太难，只要焊废3、4片之后就......习惯了 3 J, N/ q. t, h, ]! E) ]
焊接组装完成的硬件成品软件开发实现：总之就是：肝。
$ H0 t5 v2 @8 c) s软硬件循环迭代调试n遍之后，出锅。
3 |2 y* U* `+ k4 J5 l+ D" f最终成品效果：
: E5 z! l2 o# ]& g4 A% J g; I- ?+ O. ?7 o% w8 [6 \7 R3 R2 W5 q
3 f' V7 e2 }! o4 C4 o
自制智能语音助手Pico
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0 ^) {1 F. }- ?$ r0 Y
) |: K' m% z( E* H$ T3 W
9 E- A1 k1 B7 ~% ]) |
2 U1 d" Q! P$ p1 ^ M8 u* G* G% B$ C) S! w* G" k- D5 \
以上就是一个完整的智能硬件项目从设计到实现的流程了，不知道大家学会了没有呢 ( •̀∀•́ ) " }# r# H$ p) q' u
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发表于 2020-8-11 10:09
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