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智能硬件产品的项目管理

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发表于 2020-8-7 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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不同类型的团队,对项目管理的要求和定位都不一样,小的团队产品经理和项目经理可能是同一个人,也可能CEO把产品和项目都兼了,大的团队会分软硬件产品经理、软硬件项目经理,上面会配置个高级经理或是产品总监来管理产品项目团队。另外团队是产品驱动还是项目驱动,也会影响产品过程和职责分工,项目经理和产品经理在项目中的职责范围,决策权和地位不一样,2C的团队会偏向于大产品小项目,也就是产品为王,产品最终都要服务用户,项目要服务于产品,2B的团队会偏向于大项目小产品,客户和渠道为王。既然是讲产品,这里讲产品驱动的思路,即大产品小项目,项目周期从设计开始到产品量产。
就目前整个行业情况看,不存在独立的硬件产品经理的角色,纯硬件产品的需求点其实没那么多,而且硬件产品的特性,决策必须要足够严谨,所以一般需求点的决策,都需要团队来决策,硬件产品经理在需求上其实没有太多发挥的空间,更多的时候是充当项目经理的角色,硬件充当项目职能多于产品。所以你去看,一般的团队说要招个硬件产品经理,大概率是对业务和这个岗位的理解不够。
对于小团队,一种比较理想的情况,单一个产品线,配置硬件项目经理和软件产品经理,中间有一个懂软硬件的高级经理或产品总监来整体把控协调就可以,不用单独招聘硬件产品经理。
一、项目启动前的准备
项目正式启动前,产品经理通过调研,确定产品方向和规划,与产品团队和上级达成一致,决定要做立项做这个产品,项目经理就可以开始介入了, 提前准备和了解可以给项目更多缓冲时间。这个时候产品团队对产品的形态、方案、设计基本上有个大概的思路,在这个阶段,项目经理就需要考虑哪些事情是可以先行,比如说新产品商标的申请,通常周期较长。
二、项目启动
项目的启动,需要有个项目立项会议,这个会议主要是相关团队负责人参加,设计、产品、研发、运营、渠道最好都参加,而作为一个产品驱动的团队,最好是由产品团队来组织这个会议,会议尽量简单,这个会议主要几件事:
*告知团队,项目已经确定要做。
*确定项目范围。
*交代项目背景。
*交代产品方向,不做细节性讨论。
*任命项目经理。
三、项目规划
项目启动后,项目经理需要输出一份完整的立项规划报告,指导设计研发团队具体的落地执行,包括但不限于以下要素:
项目目标:项目落地要达到的期望结果,即项目所能交付的成果或服务,需要包含这4个要素,时间、成本、范围和质量。
范围说明:明确业务的需求,确定项目的管理范围。
项目团队:项目团队人员构成和分工。
投入资源:人力资源、财务投入、物品资源。
项目预算:项目整体的预算,包括人员投入。
项目方案:硬件芯片选型方案、软件选型方案和云端选型方案。
合作方:芯片合作商、工厂、设计团队等。
项目风险:项目风险预警和规避。
进度计划:项目周期多长,重要时间点是什么,如硬件ID设计、APP的MVP版本、项目结束时间。
沟通管理:确定任务进行中负责人和成员之间的沟通计划,制定高效的沟通方式,确定项目例会时间和周期,对智能硬件产品来讲,一周一次例会是比较合适的。
四、项目执行和控制
硬件项目的管理过程,基本是按照瀑布流的模式,因为各个环节依赖度重,有先后和限制关系,所以硬件对项目管理经验要求更高,软件的项目过程,在第一个版本出来后,可以敏捷开发,逐步迭代上去,这里总结下各阶段检测和控制的要点
项目周期重要节点
*ID设计:ID设计的时间周期和方式方法,要看团队对设计的要求,可能是一个版本一周就出来,也可能几个月才出一个版本,我自身就经历过一个产品设计9个版本再从中间调一个的经历。设计阶段,产品经理需要和ID设计团队在每个阶段(草图、白模、高保真原型、手板等)保持良好的沟通,确保需求的过程不会走偏,但是也要注意,不要在ID设计上给设计团队提前做太多的限制。
*备料:备料前,跟产品团队再次确认是否有需求调整的可能性,避免导致因需求调整产生的错备,长周期物料可提前进行风险备料。
*模具T0:这个阶段已经没有大改的可能,主要是配色,CMF和外观上的一些小调整。
*第一次小批量:下批量机器可以提前准备认证和入网,也可以给到市场销售人员先进行市场预热。
*批量生产:控制好良率,确定好第一批生产量,如果是新产品,保守点一定不会错。
软件MVP版本:MVP版本,可把跟硬件先关的需求特性提供优先级,同时把跟硬件相关的软件和纯软件功能解耦。
软硬件联调:在产品研发上软硬件团队的沟通会存在信息差,尽早开始联调,可以尽早发现问题尽早解决,同时也让软硬件研发团队尽快在实战中对彼此的工作有了解。另外,一般的硬件都会有开发板方案,在样机没出来前,可以基于开发板先做调试。
3.项目过程中的问题点总结
*软硬件联调过程中,经常出现的情况,硬件团队说是软件的问题,软件说是硬件的问题,为了避免浪费自己的时间,大家都会等对方先去确定是不是自身问题,这经常会导致项目的delay,针对这种情况,一是项目经理从一开始就要给团队树立一个理念,没有软件或者硬件的问题,对产品来讲,它就是一个问题,而这种问题,软硬件人员保持沟通和理解,能大大提高解决问题的效率。
*ID和MD发生冲突是怎么办?比如MD人员无法把内部结构设计配合到ID外观的厚度,在成本可控的情况下,保持ID不便,ID是用户问题,MD是研发问题,一切以用户为出发点,让MD人员想办法优化。
*中途需求调整?硬件的中途调整需求对整个项目来讲就是灾难,越后期严重度越高,在项目前期可多做些兼容设计,在前需求不是很明确的情况下,如硬件电路板USB充电口的预留,flash用pin to pi,避免后面更改容量,特别是对于新产品。
*外包还是不外包?标准化程度高,跟用户体验没有太大关系,专业度低的外包,用户交互界面如APP,非标准模块自己做。

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    发表于 2020-8-7 11:10 | 只看该作者
    不同类型的团队,对项目管理的要求和定位都不一样,小的团队产品经理和项目经理可能是同一个人,也可能CEO把产品和项目都兼了,大的团队会分软硬件产品经理、软硬件项目经理,上面会配置个高级经理或是产品总监来管理产品项目团队。另外团队是产品驱动还是项目驱动,也会影响产品过程和职责分工,项目经理和产品经理在项目中的职责范围,决策权和地位不一样,2C的团队会偏向于大产品小项目,也就是产品为王,产品最终都要服务用户,项目要服务于产品,2B的团队会偏向于大项目小产品,客户和渠道为王。既然是讲产品,这里讲产品驱动的思路,即大产品小项目,项目周期从设计开始到产品量产。
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