厚膜和薄膜电阻器

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　厚膜电阻器的制作是在陶瓷基片上用丝网印刷法沉淀调配好的黏膏。本质上，这是一种“累加法”沉积材料，包括连接端都加到基片上。另一方面，薄膜电阻是用“减去法”工艺。金属化层溅射到基片上，用腐蚀法把金属化层制成所需要的形状。

　　薄膜电阻工艺是光刻法，与厚膜电阻相比，可以获得很高的和较好的温度特性。然而厚膜电阻的额定功率更高，也更便宜。

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然而厚膜电阻的额定功率更高，也更便宜。