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黑化和棕化有什么区别呢?

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发表于 2020-8-4 14:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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黑化和棕化有什么区别,听起来都一样啊3 c' ?! X; a0 V. F; G

该用户从未签到

2#
发表于 2020-8-4 15:14 | 只看该作者
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP(prepreg)之间的结合力,如果棕化不好会导致PCB氧化面分层,内层蚀刻不净,渗镀等问题。PCB制程中棕化的作用及与黑化的区别9 e% v$ [1 E0 u3 O
( @% v% j- @/ g. n' [) p
棕化的作用:
3 x. ^/ s( j( g2 _  1.去除表面的油脂,杂物等,保证板面的清洁度。
5 \1 D/ _0 I* p+ g9 v& e! r( I; G, ?4 b; S  f, b! F
  2.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛,从而增加基板与PP的结合力,从而避免分层爆板等问题。- C- Y' e9 R" d

! C5 J( m2 j/ A& [6 E" d; ~! X, z* b  3.棕化后必须在一定时间内压合,避免棕化层吸水,导致爆板。
! @( s# V7 G$ f- k+ {9 h2 ?+ }
3 H: B. V* s: t$ h+ b9 o3 |( l; w  棕化与黑化的相同点:
" c& \. a# ]( U/ F! P
3 A& r; T# b  \/ V  R% W- Y/ y  A) 增大铜箔与树脂的接触面积,加大两者之间的结合力。+ V0 F4 L2 k, z( V- o( {7 N
# b; x) l( Y5 n5 x: X, w
  B) 增加铜面对流动树脂之间的润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力;, q+ W) v# N! S

9 H0 g8 a# U+ ~+ }) d8 t7 N+ O  C) 在铜表面生成细密的钝化层,防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。
, P! M4 D* D& j1 L% P6 a( V4 E/ N/ S
  不同点:% r6 N  n1 d( D
  X; C3 r* C6 _$ y) Q3 ~5 W; q9 g; R
  1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同;9 U, O( Z1 Z. a! L3 J& t

3 F! F5 O+ w/ q8 a0 h# t! }- y  2.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大;
/ Y) o) J, R0 m1 S% s8 N' S3 S
) E, o! G; T/ Q' l: N! V3 [  3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵。
" a/ ^0 O# z' s
6 Q, E1 r; \  z7 P3 x( c7 V  4.黑化药水在管控方面较棕化药水难。
* b/ G" m7 W1 R$ B6 D( C7 Z
/ ?( ]' ^. @9 [  5.品质方面:黑化后的板子表面粗糙度较大,若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象,黑化可以掩盖的很好,棕化则不行。
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