[AD9][2层]HT5501主控板（EP2C8-144+SN74HC541+MAX3232）pcb文件

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[AD9][2层]HT5501主控板（EP2C8-144+SN74HC541+MAX3232）pcb文件 文件描述： 1 z# J! t9 z' p( M0 O& v2 y) U   G9 O; V) R# A1. 作品用途：HT5501主控板 7 @# p1 G! u. L2. 软件版本：AD9 7 R' \0 g8 k, ~: {' B3. 层数：2层 4. 用到的主要芯片：EP2C8-144+SN74HC541+MAX3232 5. pcb尺寸：7283.464*4330.708 Mil 作品截图如下： 顶层截图： 底层截图： ; ^. b6 t. C3 u3 ] 6 h! H# W7 ]: }* _3 Z 全层截图： * E3 w0 O  h4 d* D( k 2 y& e4 @, n4 p' R9 y2 H- C叠层阻抗信息如下： " O% A! @. z* o % |2 A, \+ o) _BOM： Comment（属性） Designator（位号） Footprint（封装） Quantity（数量） 1PPSIN, 10M-2, G-1PPS, R_10M, RB-1PPS1, RB-1PPS2, W1PPS_IN SMA 7 25K RP-1 1 104 C1, C2, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C15, C19, C23, C27, C31, C32, C33, C34, C35, C36, C37, C38, C39, C40, C41, C42, C43, C44, C45, C46, C47, C48, C49, C50, C51, C52, C54, C55, C57, C58, C59, C60, C61, C62, C63, C64, C65, C68, C69 0805 51 102 C3, C67 0805 2 103 C14, C22 0805 2 2.2P C16, C24 0805 2 1P C17, C25 0805 2 2.2uF C18, C26 1210 2 27 C20, C28 0805 2 270 C21, C29 0805 2 106 C30, C53, C66, C201 1210 4 CAP C56 0805 1 CON8 J1 IDC-10 1 CON3 J2, J3 SIP-3 2 CON14 J4 M12M 1 CON16 J5 IDC-16 1 CON20 J6 SIP-20 1 20PIN JP1 IDC-20 1 100uH L1, L4 1206 2 1.5uH L2, L3, L5, L6 1206 4 LM1117 PW1, PW2 SOT-223/P2.3 2 10K R1, R2, R3, R4 0805 4 1K R5, R6, R7 0805 3 6.8k R8, R18, R20, R26 0805 4 2.7k R9, R19, R24, R30 0805 4 240 R10 0805 1 0 R11, R12, R13, R14, R32, R33, R34, R35, R41, R42 0805 10 2R2 R15, R36, R37, R38, R39, R40 0805 6 499 R21, R22, R27, R28 0805 4 2k R23, R29 0805 2 51 R25, R31 0805 2 EP2C8-144 U1 TQFP144 1 EPCS4 U2 SO-8 1 MAX3232 U3, U4 SO-16 2 74LVC4245 U5, U6 74LVC4245 2 SN74HC541 U7, U11, U12 SOL-20 3 LM7171 U9, U10 SO-8 2 SN74HC14 U13 SO-14 1 1k W1, W2 DWQ 2 附件： pcb文件如下： 3 M  i' J! Y. p) M" | 游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

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HT5501主控板