请看了回复4层板

gdli · 发表于 2010-9-23 16:19

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这块4层板可以打板吗

cl3532 · 发表于 2010-9-27 14:04

还有开路

gdli · 发表于 2010-9-27 17:21

验证已经过了啊

gdli · 发表于 2010-9-27 17:21

怎么会呢

mark007 · 发表于 2010-10-7 17:12

还有很多开路的网络AGND，还有兄弟：
1、芯片电源引脚怎么没有去耦电容呢？
2、电源线有些地方太小了，如D1与R32之间、Q4、Q5之间等，且主电源通道过孔只有一个，不知你的系统电流需求是多少？
3、SDRAM、FLASH的信号线尽量走NO.2层吧。
4、主芯片的底下尽量不走线，尽可能多灌铜地或根据需要开孔散热。

gdli · 发表于 2010-10-11 20:07

感谢各位指点

ypc117 · 发表于 2010-10-12 00:05

来看看

gdli · 发表于 2010-10-12 08:47

整机电流80MA左右

haikng168 · 发表于 2010-10-12 08:57

你的地线AGND完全没有连通，你铺铜看看这块，完全是没连接
验证通过了？你再看看连通性，R18,R19没连上哦
GND的连通性为什么那么多不通？不要地线以为打个孔就OK，有错误能完全排除最好
U2是音频输出吧，线怎么那么细啊
走线多考虑点电流
最好加上MARK点

wojiushiljg · 发表于 2010-10-12 09:33

回复 9# haikng168

D123.rar (276.18 KB, 下载次数: 53) 这块板我布了一次线，有参考你的，传上来看看，大家指点一二，多谢！

wojiushiljg · 发表于 2010-10-12 10:13

1619.rar (15.54 KB, 下载次数: 21)

2010-10-12 10:12 上传
点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

回复 10# wojiushiljg

我那个文件会出现移动地过孔时出现这种错误，是什么原因？

wuzecheng · 发表于 2010-10-12 15:05

这个应该是瑞芯微的ROCK2606方案吧，这个布局走线跟铺铜甚至元件封装都有些问题，离打板还有相当大的距离。布局好一点可节省差不多一半的走线。

f.yang · 发表于 2010-10-12 15:45

看了一下楼主的板子和10楼兄弟的板子差距很大啊！

wuyuelanse · 发表于 2010-10-12 21:41

这板双面板就可以了，四层浪费

gdli · 发表于 2010-10-13 13:22

封装有什么问题啊是不是焊盘设置的太小了

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