本帖最后由 zhoujiahui 于 2020-9-3 17:55 编辑 9 {0 a- a7 {2 B) w: w, @
- y( U1 D* f/ O% ?7.结构) p/ {) E; m z5 T3 Q9 E% H6 C, M
刚开始入行工作的时候，每天都是胆战心惊，没事干也不敢早下班。 吹牛逼纯忽悠进公司的，第一个项目下来，给老大评审简称“上刑场”，潮水褪去，终究要知道我在裸泳。 辛亏有一个宽容的好老大，用五笔打字超快，每次评审都会给我一个文档，里面有问题点和修改意见，周末我加班，他也来陪着，在办公室里看王阳明的《知行合一》。 以前在富土康。加班是算加班费的。这里加班费的，我也没有怨言。他没有股份也没有加班费，单纯的由于我怕受委屈了，来陪加班，真是以行服人。 这也是他一直打光棍的原因吧，快40了，有没有对象我不知道，反正没结婚。 没有工作之外的交际圈，比做汽修的还惨，没有什么接触异性的机会。
8 ?" Z5 ^0 H4 J0 C. }* J) o# S学画板，在布局布线上是花了最多时间的，在一前一后上只是走马观花的走了一遍流程而已。 一前是： 导网表，画封装，导结构，设规则
一后是： 绕等长，调丝印，写加工文档，出资料
你问新手画板有没有问题，Ta肯定说没问题。你再问Ta，一前一后有没有问题，Ta就要考虑下在回答了。 ( r7 D0 S' J$ h# Q$ H
这一小节，我来讲讲结构。 如果没有结构要求，怎么做？ 这是一个很真实的问题，在做一些开发板或者不用装壳的Demo板时，给PCB设计师的要求会是：你自己看着办。 没有结构，可以按照下面的方面灵活设计： 朝外的“卧贴”接口在同一边靠边放置，比如：USB座子，电源座子 朝上的“立贴”接口在同一区域放置，比如：排针
除此之外，还有一些有结构图，但PCB空间宽裕的情况下要考虑的： 单面布局在加工时少一次SMT贴片工序，能省成本
- 测试点和LED灯单面放置
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利于做治具和做调试
- 预留工艺边
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6层板，工艺边也是6层板，增加面积相当于增加成本，板边5mm内不放置贴片器件，能省成本
不要太大造成浪费，不要太小设计得难受
+ v7 O- b& W% Q! ~! q如果有结构要求，那包含哪些要求呢？ - Top/Bottom面结构图
- 板框
- 板厚
- 开槽孔和螺丝孔
- 限高区域，包含结构件映射区域（如：插FPC排线后所占位置）
- 禁止布线区域
- 露铜区域
- 高热/散热区域
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上述并不是一成不变的，设计是通过合作达到做得更好，全新的产品研发，结构和PCB设计是并行的，导入结构图后在设计过程中，如果有觉得要调整结构的地方，跟结构工程师反馈下能不能修改，能不能换位置。相互妥协，最终确定结构图。
6 I5 ~4 m6 I5 _! [$ h8 E/ Z来讲一个导入结构的实例。
( L2 M1 |$ T/ ]! p) d2 J干活第一步，先把DXF备份，建议弄成压缩文件。. R$ \: n* a, E n3 a6 {
如果给你的是DWG，用AutoCAD软件打开，另存下DXF就行。
9 z, l1 F% Y Q2 H在Allegro软件中，“File”-“Import”-“DXF”& C0 L- _+ J* ]) ^ a0 z
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按下图进行操作。' n* m- W& m- m8 |' }* W
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子类命令这里有个建议，原则是：
5 f- a: d& n. r- u0 D看的懂，别人也看得懂$ {% n' J% G% e# S9 N9 k$ _8 y
去年换了个小公司，在我之前公司的PCB是外发出去设计的。我接手时，弄结构时有点懵逼。% F0 J9 a" k7 \8 M9 L
结构图的命名是“old-dxf”，”new-dxf“，“0302-dxf”，“1015-dxf”，请问下哪个是最新的？+ C D+ X5 Q' {0 k2 o& q
old和new容易分别，old是旧的，后面3个就不好分了，按以旧到新排序会有4种排序：
5 R; ~ ? e9 B6 {! j) e( A- new-dxf，0302-dxf，1015-dxf
- new-dxf，1015-dxf，0302-dxf
- 0302-dxf，1015-dxf，new-dxf
- 1015-dxf，0302-dxf，new-dxf
! N: ~/ V+ j+ x6 l3 ~$ X9 d$ q
以月日命名是极其不规范的，一过年，问题就出现了，如我2019年10月15日导入了结构，2020年3月2日更新了新结构，后面接手这项目的人，是不知道这些的，默认是以1015为最新的结构，开始踩雷之旅了......5 j# u" S6 m( b1 c
强烈建议：. d2 J/ O4 h1 F4 f2 r* V+ {
以 年月日+字母+TB 命名，TB对应顶底面
( J3 `1 ]5 j: ?$ J& X 导进来，如果结构图在最边上，改下设计区域的尺寸。
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* m' r1 h' Z! I+ `$ \2 [. y, a& X1 N1 T
上图左为DXF，右为导入DXF文件，我的做法是把没有正常显示参数都删掉（没有导入成功的原因是：Allegro不支持非法字符和中文，在AutoCAD上能解决，这里不做讲解），先不管它，设置完成后将DXF一起存档，DXF是最直观的。( Y' d5 a$ F; X" h
右边是背面的，是“背面视图”，需要将背面的合并到正面。
2 ]1 i, b ]1 [: @+ ]' o导入时只创建了“200903A-T”层，底层没有。建立一个底层，菜单栏“Setup”-“Subclasses”，按下图所示新建。
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用Change命令，将背面的改变到"200903A-B"层。
t) P2 x0 C2 x1 h% S4 W移动命令，Find标签选择：Lines，Shape，Text，捕捉孔中心后移动，移动过程中，右键“Mirror Geometry”进行镜像，再捕捉到正面的孔中心。
8 E5 ]# S! x, j8 `修改下两个层的颜色，看得更直观些。+ y8 }6 p# q& C' t
用添加文本的方法，在对应的结构层写下限高。
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3 r5 K( q, q# w5 g7 w: f1 p接下来把结构的板框转成为PCB的板框，如果板框是闭合的（板框是一个整体），用Z-copy命令复制到Outline层。 W1 w& l4 L" P/ \. q( c7 X3 C5 b
如果不是闭合的（板框由多段线组成），可以采用“线转铜”的方法。
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1 b4 {9 J, y0 O0 ], D
Find标签选择：Lines，右键选择“Temp Group”，选中要闭合板框的2D线，之后右键“Complete”。/ |5 h7 l( x* M h& u& `: ~4 H8 I
6 }$ Q) l, T p$ N/ O
用"Z-copy"复制线到板框层。+ J) G D- {! ^' a
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[复制链接]
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发表于 2020-8-25 11:57
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