本帖最后由 zhoujiahui 于 2020-9-3 17:55 编辑 9 {0 a- a7 {2 B) w: w, @
- y( U1 D* f/ O% ?7.结构) p/ {) E; m z5 T3 Q9 E% H6 C, M
刚开始入行工作的时候,每天都是胆战心惊,没事干也不敢早下班。 吹牛逼纯忽悠进公司的,第一个项目下来,给老大评审简称“上刑场”,潮水褪去,终究要知道我在裸泳。 辛亏有一个宽容的好老大,用五笔打字超快,每次评审都会给我一个文档,里面有问题点和修改意见,周末我加班,他也来陪着,在办公室里看王阳明的《知行合一》。 以前在富土康。加班是算加班费的。这里加班费的,我也没有怨言。他没有股份也没有加班费,单纯的由于我怕受委屈了,来陪加班,真是以行服人。 这也是他一直打光棍的原因吧,快40了,有没有对象我不知道,反正没结婚。 没有工作之外的交际圈,比做汽修的还惨,没有什么接触异性的机会。
8 ?" Z5 ^0 H4 J0 C. }* J) o# S学画板,在布局布线上是花了最多时间的,在一前一后上只是走马观花的走了一遍流程而已。 一前是: 导网表,画封装,导结构,设规则
一后是: 绕等长,调丝印,写加工文档,出资料
你问新手画板有没有问题,Ta肯定说没问题。你再问Ta,一前一后有没有问题,Ta就要考虑下在回答了。 ( r7 D0 S' J$ h# Q$ H
这一小节,我来讲讲结构。 如果没有结构要求,怎么做? 这是一个很真实的问题,在做一些开发板或者不用装壳的Demo板时,给PCB设计师的要求会是:你自己看着办。 没有结构,可以按照下面的方面灵活设计: 朝外的“卧贴”接口在同一边靠边放置,比如:USB座子,电源座子 朝上的“立贴”接口在同一区域放置,比如:排针
除此之外,还有一些有结构图,但PCB空间宽裕的情况下要考虑的: 单面布局在加工时少一次SMT贴片工序,能省成本
- 测试点和LED灯单面放置
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利于做治具和做调试
- 预留工艺边
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6层板,工艺边也是6层板,增加面积相当于增加成本,板边5mm内不放置贴片器件,能省成本
不要太大造成浪费,不要太小设计得难受
+ v7 O- b& W% Q! ~! q如果有结构要求,那包含哪些要求呢? - Top/Bottom面结构图
- 板框
- 板厚
- 开槽孔和螺丝孔
- 限高区域,包含结构件映射区域(如:插FPC排线后所占位置)
- 禁止布线区域
- 露铜区域
- 高热/散热区域
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上述并不是一成不变的,设计是通过合作达到做得更好,全新的产品研发,结构和PCB设计是并行的,导入结构图后在设计过程中,如果有觉得要调整结构的地方,跟结构工程师反馈下能不能修改,能不能换位置。相互妥协,最终确定结构图。
6 I5 ~4 m6 I5 _! [$ h8 E/ Z来讲一个导入结构的实例。
( L2 M1 |$ T/ ]! p) d2 J干活第一步,先把DXF备份,建议弄成压缩文件。. R$ \: n* a, E n3 a6 {
如果给你的是DWG,用AutoCAD软件打开,另存下DXF就行。
9 z, l1 F% Y Q2 H在Allegro软件中,“File”-“Import”-“DXF”& C0 L- _+ J* ]) ^ a0 z
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按下图进行操作。' n* m- W& m- m8 |' }* W
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子类命令这里有个建议,原则是:
5 f- a: d& n. r- u0 D看的懂,别人也看得懂$ {% n' J% G% e# S9 N9 k$ _8 y
去年换了个小公司,在我之前公司的PCB是外发出去设计的。我接手时,弄结构时有点懵逼。% F0 J9 a" k7 \8 M9 L
结构图的命名是“old-dxf”,”new-dxf“,“0302-dxf”,“1015-dxf”,请问下哪个是最新的?+ C D+ X5 Q' {0 k2 o& q
old和new容易分别,old是旧的,后面3个就不好分了,按以旧到新排序会有4种排序:
5 R; ~ ? e9 B6 {! j) e( A- new-dxf,0302-dxf,1015-dxf
- new-dxf,1015-dxf,0302-dxf
- 0302-dxf,1015-dxf,new-dxf
- 1015-dxf,0302-dxf,new-dxf
! N: ~/ V+ j+ x6 l3 ~$ X9 d$ q 以月日命名是极其不规范的,一过年,问题就出现了,如我2019年10月15日导入了结构,2020年3月2日更新了新结构,后面接手这项目的人,是不知道这些的,默认是以1015为最新的结构,开始踩雷之旅了......5 j# u" S6 m( b1 c
强烈建议:. d2 J/ O4 h1 F4 f2 r* V+ {
以 年月日+字母+TB 命名,TB对应顶底面
( J3 `1 ]5 j: ?$ J& X 导进来,如果结构图在最边上,改下设计区域的尺寸。
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上图左为DXF,右为导入DXF文件,我的做法是把没有正常显示参数都删掉(没有导入成功的原因是:Allegro不支持非法字符和中文,在AutoCAD上能解决,这里不做讲解),先不管它,设置完成后将DXF一起存档,DXF是最直观的。( Y' d5 a$ F; X" h
右边是背面的,是“背面视图”,需要将背面的合并到正面。
2 ]1 i, b ]1 [: @+ ]' o导入时只创建了“200903A-T”层,底层没有。建立一个底层,菜单栏“Setup”-“Subclasses”,按下图所示新建。
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用Change命令,将背面的改变到"200903A-B"层。
t) P2 x0 C2 x1 h% S4 W移动命令,Find标签选择:Lines,Shape,Text,捕捉孔中心后移动,移动过程中,右键“Mirror Geometry”进行镜像,再捕捉到正面的孔中心。
8 E5 ]# S! x, j8 `修改下两个层的颜色,看得更直观些。+ y8 }6 p# q& C' t
用添加文本的方法,在对应的结构层写下限高。
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3 r5 K( q, q# w5 g7 w: f1 p接下来把结构的板框转成为PCB的板框,如果板框是闭合的(板框是一个整体),用Z-copy命令复制到Outline层。 W1 w& l4 L" P/ \. q( c7 X3 C5 b
如果不是闭合的(板框由多段线组成),可以采用“线转铜”的方法。
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Find标签选择:Lines,右键选择“Temp Group”,选中要闭合板框的2D线,之后右键“Complete”。/ |5 h7 l( x* M h& u& `: ~4 H8 I
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用"Z-copy"复制线到板框层。+ J) G D- {! ^' a
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