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请问为何CAM输出负片时焊盘无钻孔?

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1#
发表于 2010-9-16 18:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导入Gerber的时候可以看到钻孔,到复合层那里的时候就没有钻孔层可以选择,以至于输出负片的时候看不到钻孔,不知道是怎么回事,我是新手,请熟悉的朋友给说说

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2#
发表于 2010-9-17 10:24 | 只看该作者
因为你没有输出NC DRILL

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3#
发表于 2010-9-17 10:24 | 只看该作者

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4#
 楼主| 发表于 2010-9-17 16:50 | 只看该作者
多谢版主回复,我是单面板,已经输出了:# l1 l6 i/ O3 g4 o
art001.pho
) q) O2 F) U) ^5 s0 q* _& X6 Dart001.rep
1 w- m' P  e; v" j" p8 C7 B3 |drl001.drl) l& p5 Z# F/ i1 q, I
drl001.lst7 \( r2 D9 t" ?# H# o' o
drl001.rep3 `$ }9 k) q3 _) o$ `
sm001021.pho
7 z1 j5 Y, v1 G' N3 k! ^sm001021.rep! I) \6 b+ k9 {* \
- c7 n7 B' h4 N+ d. {0 R
这几个文件,我不打算拿去批量生产,只是自己DIY做几块来玩,所以就没past mask和silkscreen层

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5#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:00 | 只看该作者
为何网上都没有详细介绍CAM350的教程?

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6#
发表于 2010-9-17 17:06 | 只看该作者
你没有输出NC DRILL

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7#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:11 | 只看该作者
我是在网上找的用CAM350的tables==composites来生成复合层,然后弹出对话框,点右边的1、2、3弹出选择层的子对话框,里面没有NC Drill层可以选择,网上的教程是有个L25层的用于复合层输出钻孔,教程里的是说过孔的设置,不知道是不是所有的封装通孔都要这样设置?还是哪里没设置对,顺便也把教程发上来吧
4 D. ]- N. Y1 e' D. R# k: U
5 n4 t* N/ b: w& P) C0 ] PADS CAM350结合打印负片过程.pdf (1.28 MB, 下载次数: 42)

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8#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:13 | 只看该作者
我用了你的模板也是这样

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9#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:39 | 只看该作者
导入CAM350的时候是这样的,这时候是可以看到钻孔的
  I, m5 J- i# V7 X7 i/ u) C/ W# N0 \; g+ h) [& J/ |5 H

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10#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:42 | 只看该作者
但是输出负片PDF文件的时候就看不到钻孔
8 y% e0 H2 t/ [1 s, E

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11#
 楼主| 发表于 2010-9-17 18:58 | 只看该作者
上面那个教程我试着给直插件添加25层然后把25层焊盘设置为孔的大小,再把25层的钻孔设置为0,奇怪的事发生了,该元件所有的焊盘的上中下三层钻孔都变成0了,不知道是哪里没设置好?还是25层不能单独设置
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