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PADS9.02 COPPER POUR 覆铜面积问题~!

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    发表于 2010-9-13 16:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 xinyunsoccer 于 2010-9-13 16:17 编辑 ' b6 C+ J' G2 K. y( S7 j

    / f+ `9 X/ o/ m/ j: f* b: k copper_pour.rar (373.42 KB, 下载次数: 32)
    - P! J6 ?2 ]" Z2 k: o' i  \1.我采用copper pour覆铜,覆铜面积如如下图就不能覆铜。5 C) V( z( {# P: a2 {! ]0 _' B/ T" q
    4 j; p9 i' A2 V7 M) L! T% O# I
    2.我把铜的面积往上拉大一点就可以覆铜了。8 T. l( }& o- ?* r/ r
    # }$ L! v4 j# ?$ [8 N0 |
    请问这个是什么问题?是设置,还是其他的问题?8 C; p8 x# s, D  Z/ ~8 V  j; K6 B

    $ M# [- c: e$ ?, N# a/ ]6 O不要说把 copper pour 改为copper  那是火星人都知道能贴铜的·!) H1 E$ o1 I4 j8 e# H

    ) K4 I+ x" W7 P6 E附件为PCB 文件
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    [LV.1]初来乍到

    2#
     楼主| 发表于 2010-9-13 16:20 | 只看该作者
    没有人遇过这个问题吗?
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    3#
     楼主| 发表于 2010-9-13 16:37 | 只看该作者
    自己找到了一个解决方法:
    $ ?$ {8 \6 b6 c- P导出ASC 文件;全选所有,除开PCB Parameters那项,然后重新把ASC文件导入到PCB 中·!
    % B) _) z& G% J8 c5 m& m) Z
    0 \  Q+ j; N5 H& o但是不知道为什么到底设置了那里会造成这样的原因呢 ?
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    4#
     楼主| 发表于 2010-9-13 17:05 | 只看该作者
    原来把 Opintons--->Drafting--->Flood--->Min . Hatch 改成0 就OK啦·!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2010-9-13 17:14 | 只看该作者
    铺铜间距和铺铜hatch设置问题,改一下就好啦

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2011-2-10 15:40 | 只看该作者
    来看看
    ; {5 x) V& g* ^$ {. \. E
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