TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
一、Placement动作在Layout之前，Placement既是为了layout满足一定设计规范，又是为layout走线指明了方向。layout期间原则上不能再大动placement，只能微调。这也要求进行placement时必须深入考虑到layout。高质量的placement会让layout工程师感觉走线顺畅合理。不合理的placement可能使得PCB不满足设计规范，甚至会导致layout走线困难，最终调整placement。( m$ `, G3 h$ _* L* O- f
; T3 X; p) ?- P: l+ t L二、射频placement原则9 Q! V" x8 @$ c( `2 T7 ?$ Q1 a0 {
. l/ {; l; j# z; G+ c0、通则：loss、阻抗连续、隔离度（EMC）
6 i+ \; u+ \. C2 {3 k8 c/ r& {# g- Q' C$ d' U& L
（1）走线：短、粗、顺
, u# ?7 d) u; p j; m# p1 e- p0 k; g
短：意味着loss小
, q3 h8 \1 `) F! x7 b5 m
( c v4 {& l' R; T8 u2 B: h 粗：意味着阻抗易控公差相对小，loss小- s- K; U( |+ R/ x' g! C! h, O
4 C6 F! d2 p' K4 E- k, u. l7 [ 顺：意味着易走线，线直，loss小
& D" t# _8 v f' y: q, e5 a: q! ~" H* z/ J! R/ W
（2）RF信号线尽量走表层，少换层，避免过孔的寄生参数
* u9 m8 C3 X3 A1 b! i" q; L! Z/ t/ ^
（3）射频电路尽量不要和BB共屏蔽罩，单芯片方案除外
5 X4 [0 Q& r- t. L, d
t0 s% E {' I% {3 s/ h$ }+ k1、射频transceiver：
- O, J2 e3 h9 B* {8 f! `: t& m7 K" W: V" [2 I- o" R( }
（1）尽量靠近BB芯片，使得到BB的IQ、SPI等线尽量短。! P. ~4 ]/ U: l% N5 e8 L
% T# t+ n% g% R0 Q6 L2 T（2）接收Port位置应方便接收差分线出线并走表层。0 U% A. c) g# S x! ]$ j% P; c
) I( E+ H* _; g0 F: T
（3）如果有分集天线，尽量兼顾到主集和分集，但目前主流板型考虑分集天线较多，因为分集天线环境通常较差，主集天线环境较好，且主集走线本来就很长。
# F" A! O4 m0 U2 J) N) h& i, |; }/ c; L5 [. X
7 u8 o- A! r& y9 o/ |1 P" _ f6 ?/ \: N* j( U
|
|
/1 
发表于 2020-7-17 14:07
收藏
淘帖
支持！
反对！