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智能硬件的设计开发流程是什么样呢?

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发表于 2020-7-17 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ ^1 R; R! r0 h5 k7 N/ L' S7 X
$ \" d! u5 r, c+ ^$ V$ _这里以我在学校期间的一个个人项目实践为背景,来现身说法。$ t/ f9 L, S8 p' E5 S. q4 R3 J9 M
p.s.虽说是个人独立制作,但是整个项目还是比较完整的,除去我项目期间大概一年的划水摸鱼时间,整个项目周期大概是在5个月左右。' m. j" [  P1 O  R  X- j( s* l+ @
项目第一眼效果功能需求设计:
  • 我需要一个可以从硬件开始定制的语音助手,私人AI(Artificial IdIoT)助理。
  • 我需要在语音助手上接入并控制我自己的设备(自有协议)。
  • 可扩展性要好,后续升级方便(不论是硬件还是软件)。
  • 越小越好。1 G# D! m, N2 Z- K7 @* h
竞品分析:
亚马逊Echo、Google Home 、苹果HomePod、天猫精灵、小爱同学…9 {: M. ^/ v; _: |3 o- G( c
  • 能接入自定义硬件的只有Echo,但网络连接捉急。
  • 都么有屏幕。
  • 功能太过臃肿。
  • 大大大。3 ?* t7 |0 `; Z  R. t; m# c
ID设计:几个备选方案:
( W: R$ C. f+ a3 i) R
  • 使用铝合金CNC加工,做成类似魔方的正方体外壳样式
  • 使用DLP树脂3D打印,设计成类似天猫精灵的迷你版圆柱体外壳,以光固化打印的精度也能达到不错的质感
  • 使用透明亚克力切割成形,设计为三明治夹层式的堆叠设计,这也是我最终采用的方案. H- k% P- A. |1 J  d, U# E5 U& x
灵魂画手设计草图
进行结构3D建模
亚克力外壳打样
加工过程中的一些trick硬件电路设计:
ARM-Linux核心板和扩展底板
PCB设计的迭代过程
PCB打样加工回来后手工焊接
焊接不算太难,只要焊废3、4片之后就......习惯了
焊接组装完成的硬件成品软件开发实现:总之就是:肝。
7 N3 P% y9 W4 ]
软硬件循环迭代调试n遍之后,出锅。
* e, E& {( K4 Y最终成品效果:4 D% A* B/ [9 T' R5 C, X

) v# {$ b/ m+ d  a- R/ x' C
: h' @/ i; Z. U- o, m* |2 b自制智能语音助手Pico
" r* d9 K! Y7 i7 d0 r, b
: B4 M1 N. Q2 ^3 r( C
  m: M8 c9 H; q4 K) w# Z8 R) j' W& ^) G! Z( r2 Y

' }( u# z/ T; k! S* c- u* {$ I$ z+ b( L) m- G4 C! @$ {: c

0 K. n6 q7 R" \; _( j1 x1 F以上就是一个完整的智能硬件项目从设计到实现的流程了,不知道大家学会了没有呢 ( •̀∀•́ )1 I5 I9 S" l0 T+ @
& Y- e/ W9 _1 e$ ~

- g% Z0 w' U1 m! ~% N; O* z) I$ B5 B1 }$ ]" M  ~
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-7-17 11:22 | 只看该作者
    我需要一个可以从硬件开始定制的语音助手,私人AI(Artificial IdIoT)助理。 我需要在语音助手上接入并控制我自己的设备(自有协议)。 可扩展性要好,后续升级方便(不论是硬件还是软件)。 越小越好。
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