[AD9][2层] NTP模块参考板（AMS1117+STM32F107+MAX3232）原理图和pcb文件

leleeda

[AD9][2层] NTP模块参考板（AMS1117+STM32F107+MAX3232）原理图和pcb文件

8 {8 r# M+ S+ [2 D$ c文件描述：

/ {8 i# J8 h$ Z, J1. 作品用途：NTP模块参考板
2. 软件版本：AD9
0 G* w: q8 U" g/ e. z2 j. e3. 层数：2层
4. 用到的主要芯片：AMS1117+STM32F107+MAX3232
5. pcb尺寸： 3937*7086 MIL
2 p& n, a0 _9 e! T! X- j
作品截图如下：

" C4 l) N* J1 r- c顶层截图：
  ?8 g" }3 p, u1 S
  R* R" X4 l, M( S0 h9 A底层截图：

: N$ o3 p& q/ E1 ]
* \. g6 o0 G& C. u) ]/ K3 ~  D全层截图：
  l& C/ _  P( p# I. D( J! o

叠层阻抗信息如下：
0 ?% i: Q+ c$ G) k. N8 V
BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
25V-10UF	C1, C2, C9, C10, C27, C28, C35, C36	1210	8
0.1UF	C5, C6, C7, C12, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C22, C32, C33, C38, C40, C41, C42, C43, C44, C45, C48, C58, C200, C201	0805_C_Y	24
33pF	C8, C11, C20, C21, C23, C26, C34, C37, C46, C47, C49, C52	0805_C_Y	12
10uF	C24, C25, C50, C51	MLL34	4
0.1UF	C53, C54, C55, C56, C57	0805	5
DB9	DB1	DB9/M	1
J1	J1	JIEKOU	1
JTAG	JP1, JP2	HDR2x10	2
AMS1117-3.3V	N1, N2, N3, N4	SOT-223/P2.3	4
Header 4X2	P1	HDR2X4	1
5V	Power	CON4	1
1.5k	R1, R23	0805_R_Y	2
49.9	R2, R3, R4, R5, R24, R25, R26, R27	0805_R_Y	8
10K	R6, R7, R8, R9, R12, R13, R14, R15, R16, R18, R19, R20, R21, R22, R28, R29, R30, R31, R34, R35, R36, R37, R38, R40	0805_R_Y	24
1K	R10, R11, R32, R33	0805_R_Y	4
4.87k .1%	R17, R39	0805_R_Y	2
100R	R100, R101	0805_R_Y	2
RJ45-HanRun	RJ1, RJ2	RJ45-HanRun	2
CAP	R_CAP1, R_CAP2, R_CAP3, R_CAP4	0805_R_Y	4
STM32F107	U1, U2	LQFP100_N	2
DP83640	U3, U4	LQFP48-1	2
MAX3232	U5	SO-16	1
74ACT541	U6	SOL-20	1
74ACT08	U7	SO14NB	1
SN74LVC1G34	U20, U21	DBV_R_PDSO_G5	2
32.768KHZ	Y1, Y4	HC-49/S_Y	2
25M	Y2, Y3, Y5, Y6	HC-49/S_Y	4

附件：
. R' L# S- m( o) b) }原理图和PCB文件如下：
9 r0 Y* D! ^( h( C

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! {. H/ Z8 J" R$ ]8 Y2 V( n

ononsiiii

这个板子有长啊！