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本帖最后由 jjcc654321 于 2010-8-31 08:52 编辑
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3 V \) A7 r( m3 z( m, o- l回复 2# zyunfei
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- [$ s' Y) I: f/ M 那内层的焊盘呢?我内层的焊盘跟表层的一样也是方的,且大小也一样,这个截图是我把其他层全隐藏掉只留电源层来截的。
1 c0 t: S+ q9 I: c$ Q主要是有一下几点我不太清楚:% p) m( ^* q* |
1:第一个图里的那个间隙是指谁与谁之间的距离?孔与覆铜还是焊盘与覆铜?
4 j( Z- F+ P$ X# s. Y2:这个间隙是用来设定谁的规则?负片分割时的覆铜与焊盘的隔离间隙吗?3 d8 ~3 [( q; e/ X8 X v: e
3:我把孔改成不同的形状,发现焊盘与覆铜间的隔离带形状与孔的形状有关,而与焊盘的形状没关系。是不是焊盘内层都要设成圆形的而不能像表面一样设成方形或椭圆形?2 G, q+ h7 {' q7 o
; T% Y( A0 h* M, `用覆铜这个词可能会有点问题,我也不知道该用哪个词,反正就是那个意思,应该能明白。
, |( P: K6 ^, [, K/ z3 L麻烦大家帮忙解释下,谢谢!!或者谁有比较详细的负片分割的资料也可以一起传上来让小弟学习下,不胜感激! |
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