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1 S2 m& \* ~$ u% e Q4 H2 r6 \[AD9][2层] 网路通信模块设计方案(HR911105+ENC28J60+REG1117-3.3)原理图和pcb文件
3 n6 e/ b/ p4 x+ M# B, g2 O% ]0 w; Q. g+ h. W* K% P
文件描述:8 R/ E8 l, S7 H, y7 O4 V
: L8 a' q' [% o; Y* L1. 作品用途: 网路通信模块设计方案
5 o' b" u# I( U- y* J4 ]! O2. 软件版本:AD94 k+ s" ?! E( f( s3 m& S c; q
3. 层数:2层
) E) e3 i* z* A; K6 B. o4 `# K4. 用到的主要芯片:HR911105+ENC28J60+REG1117-3.3
# V6 y, B, q! q5. pcb尺寸: 3186*1579 MIL
( I- n b- M0 W3 }) J3 J% G" Q% R; e/ q* {
作品截图如下:1 f# N o6 h, F3 T& j; `
) a3 q0 K# ]5 @
9 X. u4 r. } ?; p叠层阻抗信息如下:
( p' \9 q+ @5 O+ A# w$ Y3 N
1 D- G4 ]2 P5 J/ L( _3 p7 z- ^7 j6 q
BOM: ?$ D i* `8 k
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap Pol3 | C1, C10, C11 | 1812 | 3 | Cap | C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C12, C13 | C0805 | 10 | HR911105 | J1 | HR911105A | 1 | Inductor | L1 | AXIAL-0.5 | 1 | Header 10 | P1 | HDR1X10 | 1 | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19 | C0805 | 19 | ENC28J60 | U1 | DIP-28 | 1 | REG1117-3.3 | U2 | ZZ311 | 1 | XTAL | Y1 | XTAL | 1 | 附件:
' ~2 \# t# ~; t0 S3 V: Y4 l" d0 D3 ]5 Q原理图和PCB文件如下:! H# l; d& G' U3 l" z: M3 ?
! s9 X2 S7 j- T4 k8 Y! e) _3 W3 \0 d- g2 F
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