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PCB各种表面成分厚度 : {6 Z9 V4 I. w: y9 S- w V! f- x9 a
(MI流程卡需注明，需熟记)- X) A" Z+ W1 v# T8 w# z" `0 m
孔壁铜厚: 一般按IPC -6012 CLASS 2 (IPC二级标准)
, L j# }7 M- {5 _ 平均20um，单点最小18um
! m+ J3 \/ w' T
5 p! \* O) ]* H喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡
1 F( `$ |# w6 f+ w( Z$ w6 b 表面锡厚：0. 75um≤T≤5um ;! @! S9 K) a5 V; c+ C4 A
孔内壁锡厚：5um≤T≤S 20um5 G, c* l; q# [, d
8 \ R+ Y1 j! x1 ?
; w5 u& X$ H- J3 R& e: v沉镍金(先在铜表面沉镍打底，再在镍表面沉金)跟电镍金的区别在于是通过化学反应沉积方式进行。1 g, g4 c7 c1 B5 a
镍厚3-5um 金厚0.05-0. 15um .& t9 a; P5 l7 r8 k
6 ]8 J5 g+ G. T电镍金:
: W; A! x5 [9 J% l8 X1 C- A" b1 f 镍厚3-5um 金厚0.05-0.15um
' c4 ~& W p2 b
0 q6 D- ^. X* \3 Z5 O5 u+ Z$ V/ w抗氧化2 T5 `3 y1 M f/ ]. A
氧化膜厚以0. 20-0.50um, e* J) ~6 s/ H9 j6 `2 g
# s o( w7 U" Q) E& D电金手指(在板内只是局部表面处理); i: {; f% m% E
镍厚3-5um 金厚0. 80UM
5 @% O- S- p" e( M3 D6 U6 n' H' S' [, e1 O2 v
碳油 5-25um (在板内只是局部表面处理)
3 u% q$ A* a/ I8 R0 S& Q2 E. O; B1 d$ ?8 K
% d' c$ r0 x, R, _. P) M2 `% S- D
* V' g$ l- [; k6 u |
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发表于 2020-7-1 15:56
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