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抗干扰角度分析六层板的布线技巧
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摘要 基于降低电路的电磁辐射,提高其抗干扰能力的目的,根据 PCB 的布线中与此相关的因素,分析具体原则下的六层板走线技巧。0 d Z3 ] }1 N/ a8 y
关键词: 电磁干扰 PCB 走线: \5 n' G$ v! H) p& ~- g
) T" e8 b! X" P' l7 F0 H1 引言
+ I% ~7 p0 V0 ?9 a8 ?& g六层板人工布线,工作量较大,在繁琐的布线过程中,如何使布线在准确、简洁、美观之外,兼顾良好的抗干扰能力。对这个问题,本文作者整理归纳了在实际布线过程中遇到的相关内容,着重对布线技巧进行了分析说明。
; S7 W/ O$ P+ q0 Y/ H# p2 @$ V4 ]2 抗电磁干扰布局布线的具体原则, u$ o2 h) e9 {4 l3 H M* c
(1)走线的过孔尽量少,过孔越少,产生的板间电磁干扰越少。在过孔数不变的情况下,稀疏的排布可减小板老化破损的可能。
: l9 f/ U d5 I% C5 N0 F(2)走线的设计应尽量减少形成信号环路,相邻两层间走线,大致为一横一纵垂直分布。可降低电磁干扰,也便于走线。 p: J3 m$ H2 E# }9 Q8 @+ X2 g
(3)根据电路工作特性进行分区设计,避免各部分工作电路相互干扰。; G: W( l1 F a. O( v/ b
(4)器件的布局应注意初次级电路的隔离。: U. Q7 E( X( M! R3 v% w
3 具体原则下的布线技巧9 w+ A9 B' B B1 A
一般地,六层板设置第一层为元件面,第二层为地层,第三、四层为走线层,第五层为电源层,第六层为焊接面。地层和电源层很好地屏蔽了第三、四层的大量走线产生的电磁辐射;地层比电源层更多地吸收电磁辐射,因而地层置于上方使 PCB 向外辐射更少。但根据具体情况,常做一些调整,比如,将第三层设置成第二个地层,或是将第六层设置为第二个地层等等。
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