2.4G高速PCB检查

tingting · 发表于 2010-8-19 17:56

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本帖最后由 jimmy 于 2010-8-21 16:51 编辑

这是群里一个朋友问的，看有没有什么问题，麻烦jimmmy评审一下，周末我请你吃饭哈

还不说 · 发表于 2010-8-19 19:16

晶振下面不要覆铜，也不要放过孔
晶振上面那个电阻（？），不敢说····看看高手的吧
MCU感觉可以往左边移动1mm，这样可以更好一点吧
这板子，我感觉可以画成单面板，这样成本能节约一半

jimmy · 发表于 2010-8-20 08:53

有些地方地线不够粗.GND存在瓶颈

这个插座的1脚的地线通过右边的两个电容后，再通过很细的线(好像是8mil)再通过一个过孔接往底层的地平面

晶振的处理不太完美，电容都没起到更大的作用.( 把两个电容放在晶振上面那个电阻的左右两边, 信号从IC出来经过电阻，电容后再到晶振，EMC效果最好

其他脚没必要用方焊盘吧？

线宽突变

jimmy · 发表于 2010-8-20 09:00

吃饭就算了.

还不说 · 发表于 2010-8-20 09:16

吃饭就算了.
, H$ E1 |4 q6 D4 Sjimmy 发表于 2010-8-20 09:00

喝酒还差不多

scyy · 发表于 2010-8-20 10:45

顶个～

chenzy1985 · 发表于 2010-8-20 13:00

路过也顶一个

diyming · 发表于 2010-8-20 13:26

吃饭喝洒一起啊。

hugeme · 发表于 2010-8-21 16:47

顶个，崇拜jimmy中。。。

HAPPYLOG · 发表于 2010-8-21 16:51

电路虽小学习咯

newgao · 发表于 2010-8-24 19:00

有图说话我就懂了！学习中！

sun_tree · 发表于 2010-8-24 21:46

接晶振的两个电容地最好强制会芯片的地，退耦电容也没有放到IC的管脚近处。

shareglee66 · 发表于 2010-8-27 15:17

jimmmy算是高手了！

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