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铜箔表面清洗

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发表于 2020-6-24 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺,对于制造精密图形时,大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法,抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤,太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷,必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。使用两根抛刷辊,放在传送带的上面,旋转方向与皮带传送方向相反,但此时如果抛刷辊压力过大,基材将受到很大的张力而被拉长,这是引起尺寸变化的重要原因之一。
' a0 X$ w. s% ^0 V7 H2 _2 i. s
) N: X! P/ I* q4 G! k6 k# j    如果铜箔表面处理不干净,那么与抗蚀掩膜的附着力就差,这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高,单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形,表面清洗是必不可少的工序。
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2020-6-24 11:24 | 只看该作者
    化学清洗,机械研磨

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-6-25 08:18 | 只看该作者
    好文章点赞????

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-7-1 09:30 | 只看该作者
    国产水基清洗液原厂 (洗助焊剂、锡膏、离子、非离子等其他残留物)自主研发.生产销售。产品适用于【Filp Chip、BGA、SIP、LGA、CSP、POP、PCBA、FPCBA、钢网、治具等】可替代国际品牌;品质保证,价格美丽。欢迎各位咨询合作共赢。                            张先生13638371811(电话微信)
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