元器件整体布局设计

金色传说

1．PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量器件再流焊时热容量较大，因此，如果布局上过于集中，容易造成局部温度偏低而导致假焊；

    2.大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸)

    3.功率器件应均匀地放置在PCB的边缘或机箱内通风位置上；

    4.单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在A面；

      5.采用双面再流焊混装时，应把大的贴装元器件布放在A面，PCBA、B两面的大器件要尽量交叉错开放置；

      6.采用A面再流焊，B面波峰焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊面)。适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28，引脚间距lmm以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的QFP器件以及SOJ和PLCC等；

      7.波峰焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。电位器、微调电容、电感等元件不能安放在波峰焊接面。

8.贵重的元器件不要布放在PCB的四角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割槽、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。

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波峰焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的