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[AD9][6层]AR2000-BGA的手机方案(MC74VHC1G32DFT2+HYCA5+MAX809RTR)pcb文件

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发表于 2020-6-17 11:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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( e8 B2 f# x3 S( D; [0 F
[AD9][6层]AR2000-BGA的手机方案(MC74VHC1G32DFT2+HYCA5+MAX809RTR)pcb文件. ^7 ?1 o3 K1 m1 F  Y$ U
0 Q. j$ P3 t! L3 r/ S
文件描述:; O0 J9 j' }8 q# l$ d
$ w8 ]5 {- o: B3 }! ?) c/ K
1. 作品用途:AR2000-BGA的手机方案/ h' C, F# d8 h% G0 c& F; J$ b" U
2. 软件版本:AD91 T8 T+ f) c# F) U$ f4 T% {
3. 层数:6层9 J; C4 u: X5 Q* k
4. 用到的主要芯片:MC74VHC1G32DFT2+HYCA5+MAX809RTR- i7 Q/ W& U/ U- x, {& o8 A
5. pcb尺寸: 1574.803*2935.479 MIL
) V, Z! s: C3 B& R% Y* R7 E( Z3 D
: P4 w  X' G- x, k( Q3 q作品截图如下:
& D# O  j  c+ R: c$ M% j+ d1 H7 k- o$ X4 ]
6 H9 X5 O1 D; u! p) J9 E6 [8 G顶层截图:
9 \- }% Q: d9 {" H" P4 s
' s# h2 h2 h$ j3 n0 |底层截图:) C. g0 a6 s; \% U9 Z

0 {; D1 F9 p& J, {2 W . W; Y( e* Z+ z: [' d& h
全层截图:# `: f# Z! Z  V0 i; p
% j; R0 [6 \: F+ O6 ~

9 n) C# {- v4 {+ X, G叠层阻抗信息如下:. i! Z$ A0 N; ~8 p
; }1 q9 {2 `9 A1 h2 u
BOM:6 o" d+ |- Y/ j  y" c* O
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
0402A
1
104C1A, C1D, C2A, C2B, C2E, C2G, C3A, C3B, C3E, C3G, C4E, C5E, C5G, C6C, C7A, C7C, C8C, C8G, C9C, C9G, C10G, C12B, C15C, C16B, C16C, C17C, C19C, C21C, C22C, C24C0402A
30
223C1E0402A
1
10uFC1G, C4BA
2
22uFC4C, C6B, C10C, C12C, C13CA
5
1uFC4G, C6G, C7G, C10E0603A
4
18PC5A, C6A0402A
2
154C5B0603A
1
102C6E0402A
1
47PC8B, C9B, C10B, C11B, C14B, C15B0402A
6
(104)C9A0402A
1
120PC9E, C13B, C20C0402A
3
(22uF)C11CA
1
100PFC17B0402A
1
47uFC18BA
1
(100PF)C19B0402A
1
BAT-54CD1B, D6C, D7CDIODE1
3
BLUED1D, D2D, D3D, D4D, D5D, D6D, D7D, D8D0603D
8
2N8050D4C, D5CDIODE1
2
PHONEJACK -5PINJ1CEAR-5PIN
1
SIM-SOCKET2J2BSIM-D
1
TO    LCDJP1C40PINSOCKET - 0.4
1
100nHL1B, L2B, L3B, L4B0603A
4
82nHL1G, L2G0603A
2
MK1DMIC1MIC-F88D
1
18PINP1EGT054-18P-4B
1
确认PB1DSW-C 5
1
PB2DSW-C 5
1
取消PB3DSW-C 5
1
#PB4DSW-C 5
1
PB5DSW-C 5
1
接听PB6DSW-C 5
1
1PB7DSW-C 5
1
4PB8DSW-C 5
1
删除PB9DSW-C 5
1
PB10DSW-C 5
1
2PB11DSW-C 5
1
5PB12DSW-C 5
1
PB13DSW-C 5
1
挂机PB14DSW-C 5
1
3PB15DSW-C 5
1
6PB16DSW-C 5
1
0PB17DSW-C 5
1
菜单PB18DSW-C 5
1
PTS-106PB19D, PB20DSW-DTS4735
2
7PB21DSW-C 5
1
PB22D, PB25D, PB26DSW-C 5
3
8PB23DSW-C 5
1
9PB24DSW-C 5
1
DTC123JET1Q1DSOT-323
1
DTC144EEQ3ESOT-323
1
NUD3105LT1Q6CNPN
1
(100K)R1A, R12B0402A
2
2.2KR1B0402A
1
22KR1C, R2E, R8E0402A
3
100KR1D, R2A, R2D, R3D, R4D, R6E, R10B, R10D, R11A, R11B, R12A, R13A, R15B, R22B0402A
14
0RR2B0402A
1
100RR2C, R3E, R4E, R5E, R14B, R21B0402A
6
3.3KR4C, R11E0402A
2
560RR5C, R8B0402A
2
330RR5D, R6D, R7D, R8D, R13D, R14D, R15D, R16D, R19C0402A
9
10RR9B, R13B0603A
2
68KR9E0402A
1
47KR12D0402A
1
10KR16G, R17B, R17G, R20B0402A
4
100RR18B, R19B0402
2
470RR20C0402A
1
4.7MR21A0402A
1
LVSLRX1C, RX1D, RX1E, RX2C, RX2D, RX2E, RX3C, RX3D, RX3E, RX4D, RX4E, RX5B, RX5E0402A
13
PHY0RX2B, RX3B, RX4B0402A
3
AN48820AS1DA3210
1
W2003U1AAR2000-BGA
1
SV5C6416UBRU1BSV5C6416U
1
MC74VHC1G32DFT2U1D, U2D, U3DSOT353
3
YMU762CU1EYMU762
1
CLC346SU1GCLC346-100X10
1
GSM-AWVECOMU2B100PIN-3699
1
R1160N251BU2CSOT23-5
1
R1111N281BU2GSOT23-5
1
MC74VHC1G08DFT2U3B, U5BSOT353
2
R1170H281BU3CSOT-89-5
1
HYCA5U3G24 5602 024 000 829
1
MC74VHC1G04DFT2U4BSOT353
1
MAX809RTRU6CSOT23
1
76.8KHZY1ADST520
1
附件:9 W1 X  G  \7 x, B1 @: K: `7 b
PCB文件如下:
4 ~( ~3 F+ a" Q" p) a) ~0 w
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. S* C" A* @. G! B4 P. i  j# i
1 g8 l( C/ Y" W8 z8 H" d: C

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发表于 2020-6-17 14:23 | 只看该作者
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