电子元器件焊接技巧

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一、焊前处理

　焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。

　“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采用的工具是小刀和细砂纸。对于集成电路的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。

　　“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，具体做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

　“刮”完的元器件引线上应立即涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

　二、操作步骤

　　作好焊前处理之后，就可正式进行焊接了。焊接时要注意不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

　一般来讲，焊接的步骤主要有以下三步。

　a.烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

　　b.在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

c.当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。

　焊接过程的时间一般以2～3s为宜，焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳的感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

　　

　③虚焊与焊接质量。焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好。合格焊点如图1（a）、图1（d）所示，其锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中，锡和被焊物融合牢固，没有虚焊和假焊。

　虚焊就是虚假的焊接，是指焊点处只有少量锡，表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，造成接触不良，时通时断，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。由这种虚焊点引起的故障时有时无，不易查找。

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Monika

焊接时要注意不同的焊接对象