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绑定IC的PCB布线

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1#
发表于 2010-7-23 20:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近画 的一块板子上有绑定IC,以前没做过这样的,请问你们,在布线方面有哪些策略呢

该用户从未签到

2#
发表于 2010-7-23 23:27 | 只看该作者
绑定角度尽量在45°之内,多余这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了。而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间。 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层。一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性。信号焊盘绑在最外层,如意走线,中间层为电源层。而且要留出口,绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差,大概就这些,有问题在PCB A群吼声。

该用户从未签到

3#
发表于 2010-9-27 15:33 | 只看该作者
高手讲一下,绑定IC的鼠线怎么隐藏的?封装的衬底怎么显示出来,有什么作用啊

该用户从未签到

4#
发表于 2011-8-2 11:30 | 只看该作者
学习了
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