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举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真,为了更好的做出对比,将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比。1 o8 ~' c( ?% ]# c4 y
表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):
, f, f. L& d! L8 D E
7 C& _% g1 T% M' i图1a:线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前)6 j9 v( Z! J# \' w3 g
1 {( C9 r, m3 P( Y图1b:线宽0.35 mm的射频线(表层铺地前)
* _9 K3 @ p: H" s! ^图1:表层未铺过地的PCB
6 t; p" j5 K! ^* ^* |* I6 k1 w$ C首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由allegro导入siwave,在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm, 我们的仿真结果如图2所示,图中显示的曲线是S21,仿真频率范围为800MHz-1GHz。
7 H# z. Q& E! u# H5 t, S5 a
. u4 A- d" L5 D6 S- O3 _8 E图2a:表层未铺地的S21 (线宽0.1016mm); I: B8 Q5 N4 {, @6 S0 Y* s+ _
. `# Q6 b3 k4 u' T
图2b:表层未铺地的S21 (线宽0.35mm)3 @ x P6 L( D) G
图2:表层未铺地的S21
* U |; U# \) ]. t/ O' d由图中可以看到,在800MHz-1GHz的范围内,仿真的数据展示为小数点后一到两位的数量级,0.35mm的损耗要比0.1016mm的线小一个数量级,这是因为0.35mm的线宽在该板的层叠条件下其特征阻抗接近50Ω。 因此间接验证了我们所做的阻抗计算(用线宽约束)是有一定作用的。
9 P6 E2 @+ l( i, U: J接下来我们做了表层铺地后的同样的仿真(800MHz-1GHz),导入的PCB文件如下图。4 k. x+ U) A# L- U& L
" J6 Q; u. A4 c9 |- \: l+ z' g
图3a:0.1016 mm的射频线(表层铺地)+ o' T0 d2 |6 U8 b1 i, ?+ a& X
9 D8 o- u- [5 n$ j. \- Z& i. \/ S图3b:0.35 mm的射频线(表层铺地)
5 B7 |/ L% `- S# o$ @图3:表层铺过地后的PCB
7 R1 J9 o! c, D9 G! U5 O- U1 E仿真结果如下图:
. I4 X5 u1 [7 q% X2 M
( [4 h' _2 s+ O: N; I6 f图4a:表层铺地后的S21 (0.1016mm)! m$ S' B" k% F' F/ A
# n$ v; x4 G0 y& s) L! i8 m& a1 M0 |图4b:表层铺地后的S21 (0.35mm)2 D7 L. O6 d- n6 L8 }5 C; V Z
图4:表层铺过地后的S21; z; f( Q' L# L* F/ {% u
由图中看到,仿真的数据显示,该传输线的线损已经是1-2 dB的数量级了,当然0.35 mm的损耗要明显小于0.1016 mm的。另外一个明显的现象是相对于未铺地的仿真结果,随着频率由800MHz到1GHz的增加,损耗趋大。
5 C" ?% }. D/ N$ p1 z$ _& _我们可以从仿真的结果中得到这样一个结果:
6 c8 R0 _3 E" E9 q) d2 L h2 i1.射频走线最好按50欧姆走,可以减小线损;! M7 Y0 Z; w: ?! g5 p' _: T
2.表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上,造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。
" v0 ]" m+ |; H! T4 q* [$ N S作者:射频居士 微信号硬功夫0 I0 W/ v7 n4 H/ p$ A' Q/ _/ |
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