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" F9 f4 h. l M- Y5 q9 c[摘要]硅片的电火花线切割是一种新型的工艺方法,由于硅片的高电阻率特点,脉冲电源的1 H8 e9 M+ b+ a) i7 v
参数与传统线切割设备有较大不同。通过采用MCS51系列的单片机，设计一种基于高压直流
; @* p, m& M- y2 k o4 ]电源改进为脉冲电源的控制系统,应用到高速走丝线切割机床上来对工件进行试切,可以取得+ i) v C1 e% e. t$ E. y
理想的切割效果。
1 v' v2 K- f2 u2 f; s, r[关键词]单片机;电火花线切割;脉冲电源;硅片* h( E! ^- {; Q, a! ^
4 @3 i7 s! X% r+ Y$ o! C, y
集成电路(IntegratedCircuit,IC)所用的材料主.
; o# c& ^/ I/ n* A1 m( I要是硅、锗和砷化镓等,全球90%以上IC都采用硅
/ W& L X: H; t3 K片。半导体材料硅在微观尺度上所显示出的一系列
+ P4 h6 K" g* L2 o6 S7 P7 N优异性能奠定了其在微型机械制造中的主导地位，
5 \9 `+ U' K( Z2 x2 o, c' d其加工技术在微机电系统(Micro-Electro-Mecha-( |" G1 T) i, c& t, ^5 O z2 Z
nism System, MEMS)中起着举足轻重的作用。
. \/ P4 U1 W; C( N目前硅片切割方法主要有内圆切割(InnerDi-9 N% G' L% H7 b5 A5 w O
amond8 ?; [, u' A& _( v! @: }
Saw, IDS)和多线切割(Multi -wire saw,
6 ?+ [! A3 [4 f9 }1 H- i% SMWS)。而电火花线切割(Wire Electrical Discharge
* Z! t9 P3 ]; SMachining, WEDM)硅片技术则是目前国外硅片切/ O/ K3 S# X/ ~
割研究的一-种新方法,低速走丝电火花线切割(Low
7 D2 f" B) R; [- G3 F' x6 RSpeed Wire Electrical Discharge Machining,
' a8 A z" q4 p$ jLS -WEDM)硅片技术在国外已有报道,这与目前通用) l; M% y% D, G+ [! J% |% n
) M* u- v6 H- A$ Z8 C) v4 @9 o1 B, W4 h4 y2 n$ q1 y
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发表于 2020-6-9 10:23
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