IC产业链概览

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    半导体行业包括集成电路、敏感器件、光电子器件、分立元件等，其中集成电路占比超过80%，集成电路又分为IC设计、晶圆制造及加工、封测三个环节，EDA为集成电路的上游支撑行业。

半导体芯片企业按照运作模式的差别，可分为IDM企业、IC设计企业（Fabless）、晶圆制造代工企业（Foundry）、封装测试企业（Package&Testing House）。

EDA产业基础 ：EDA的发展需要合适的产业链环境，要想磨合工艺套件， EDA软件、IC设计公司和代工厂就必须一起打磨，构成铁三角关系成为关键。

2009年前后，IC设计公司和代工厂限制本土EDA发展 ：1、 中国本土的IC设计公司数量少且规模小，根本没有很好的市场环境来孕育EDA业务；2、 IC设计公司对使用国产软件存在疑虑，头部数百家IC设计企业优先考虑国外软件，而更多的IC设计企业利润微薄，几乎不考虑购买EDA软件的问题；3、 缺少代工厂的支持。

截至2019年，中国有全球头部的IC设计公司，中国有全球最多的代工厂，2019年中国大陆光晶圆厂达到86座。同时还有全球最大的半导体消费市场，达到了60%。形成良好的制造和消费格局，给予国产EDA软件足够重视，三家联手，有望破局。

1、IDM模式

早期的集成电路以IDM模式为主，也称为垂直集成模式 。特点 ：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，目前全球半导体前20大厂商中大部分为IDM厂商，包括三星、TI、英特尔等公司。优点 ：垂直集成模式相比于垂直分工模式来说，设计、制造等环节能够协同优化，有助于充分发掘技术潜力，尽可能地扩大产能、降低成本，有条件率先实验并推行新的半导体技术。缺点 ：IDM对企业要求更大：公司规模庞大重资产，管理成本、运营费用较高，风险更大；公司需要不断的提升工艺制程技术，研发投入高，中国本土IDM公司相对国外IDM巨头处于起步阶段。

2、Fabless模式

随着集成电路制程节点的缩小，制造技术难度成倍增加，能跟随工艺发展的制造厂商越来越少，Fabless模式应运而生。Fabless模式下，IC设计企业只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包，主要企业包括联发科、博通等。

优点 ：Fabless模式大大降低了IC行业的进入门槛，初始投资规模小，创业难度相对较低，充分体现了专业化分工的优势，因此被大部分集成电路设计企业采用，目前国内IC设计公司大多数都采用了Fabless模式。由于Fabless公司有相对轻资产的发展属性，中国本土Fabless公司相对本土IDM公司已经发展到具有一定技术和市场领先性。

缺点 ：Fabless与IDM相比无法实现工艺协同优化，难以完成指标严苛的设计 ；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能市场损失严重。

3、Foundry模式

Foundry模式专注代工生产，只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务。晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，此处的设备投资非常庞大，能占到全部设备投资的70%以上。封测就是封装+测试，目的是把做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。

优点 ：Foundry模式不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险，能够发挥规模优势。缺点 ：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。现状 ：虽然是重资产类型公司，但是由于芯片产业链不可获取的实现环节，因此，国内近年在此领域也是通过各种形式加大投入建设力度，已经涌现出具有一定竞争力的本土厂商。

     EDA是IC硏发的拳头，更是信息产业重要的“工业软件”，我国虽然EDA的研发 起步不晚，但如今国内EDA市场仍然被国外三大厂家所垄断。半导体技术发展至今，工艺越来越复杂、分工越来越细化，EDA软件早已不是一个单纯的软件，而是包含多种“点工具”的软件工具链。如今，三大巨头厂商的EDA软件几乎覆盖了半导体产业需要用到的所有工具，软件也并没有与主流技术脱节，想取而代之十分困难。此外，EDA软件制作门槛极高。因为EDA软件有着极其庞杂的分类，不像我们常用的办公软件，轻易就能实现“复制”，就如同“WPS”与 “Office” 一样。 而从当下来看，发展国内的EDA产业，不能直接和国外三大产商竞争全流程EDA工具进行竞争，只能另辟蹊径

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中国本土的IC设计公司数量少且规模小