pcb板元器件大全_PCB电路板元器件布局的原则

wozuishuai

晶体管（三极管、二极管、可控硅等）是器件，而电阻、电容、电感是元件，合起来称元器件。本文首先来了解一下pcb板中常见的元器件有哪些，其次了解一下PCB电路板元器件布局的原则是什么，具体的跟随小编一起来了解一下。

　

　　pcb板元器件大全

　　1、元件封装电阻 AXIAL

　　2、无极性电容 RAD

　　3、电解电容 RB-

　　4、电位器 VR

　　5、二极管 DIODE

　　6、三极管 TO

　　7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

　　8、场效应管 和三极管一样

　　9、整流桥 D－44 D－37 D－46

　　10、单排多针插座 CON SIP

　　11、双列直插元件 DIP

　　12、晶振 XTAL1

　　

　　电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

　　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

　　电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5

　　二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

　　电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。常见的封装属性有tol26h和tol26v

　　整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44， D-37， D-46）

　　电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

　　瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1

　　电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。 1/.2-.4/.8指电容大小。一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4， 》470uF用RB.3/。 6

　　二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4

　　发光二极管： RB. 1/.2

　　集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8

　　

　　PCB电路板元器件布局的原则

　　（1）元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件， ）元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（Bottom Layer）最好只放置贴片元器 在底层（ 在底层 ） 件，类似常见的计算机显卡 PCB 板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝 印层，便于降低成本。

　　（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连 一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线） 一般来说 接器元器件， 通常布置在电路板的边缘， 如串口和并口。 如果放置在电路板的中央， 显然不利于接线， 接器元器件， 通常布置在电路板的边缘， 如串口和并口。也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以 另外在放置接口时要注意接口的方向， 另外在放置接口时要注意接口的方向 顺利地引出，远离电路板。 顺利地引出，远离电路板。接口放置完毕后，应当利用接口元器件的 String（字符串）清晰地标明接 口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。 对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。

　　（3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大 ）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。 不要将电压等级相差很大 的元器件摆放在一起， 的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。

　　（4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。 ）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。

　　（5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们 ）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件， 的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声， 放置在靠近 CPU 的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件 或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路， 或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功 率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。

　　（6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电 ）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。 源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有 在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有 在实际应用中 可能带来较大的寄生电感， 导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺， 而在电源和地之间放置 可能带来较大的寄生电感， 导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺， 一个 0.1 F 的去耦电容 的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容，应该 如果电路板上使用的是贴片电容， 如果电路板上使用的是贴片电容 将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。 将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布置一个 10 F 或 者更大的电容，以进一步改善电源质量。

　　（7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重 ）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐， 叠。元器件或接插件的第 1 引脚表示方向；正负极的标志应该在 PCB 上明显标出，不允许被覆盖； 电源变换元器件（ 变换器，线性变换电源和开关电源） 电源变换元器件（如 DC/DC 变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空 间，外围留有足够的焊接空间等。 外围留有足够的焊接空间等。

　　

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Racheler

高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带