莱迪思推内嵌Flash的CrossLinkPlus FPGA

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莱迪思推内嵌Flash的CrossLinkPlus FPGA

日前，莱迪思（Lattice）宣布推出CorssLink升级版CrossLinkPlus FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

# d) S0 ~' O) a1 r. G+ MLattice半导体亚太区产品市场部总监陈英仁表示，CrossLinkPlus可以“让嵌入式视觉应用更加快如闪电”。Plus的重点就是通过内嵌Flash，更方便用户使用，同时支持快速开机。
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CrossLink是业界首款可编程ASSP（pASSP）桥接解决方案，大多数情况下工作功耗低于100 mW，并内建睡眠模式，功耗相比竞争对手的产品低50%。CrossLink支持MIPI D-PHY桥接解决方案，支持4K UHD分辨率，速率可高达12 Gbps。
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5 k! B: P+ H" m$ k$ X陈英仁说道，以前FPGA没有进入MIPI D-PHY桥接方案时，市场上有一些ASSP芯片，但是功能比较固定，同时性能又很低，无法实现融合、分离等功能。而随着CrossLink对于MIPI D-PHY的原生支持之后，对MIPI发展起到了很大的促进作用，用户可以轻松实现高效率、低功耗及简便易用的MIPI支持。

嵌入式视觉市场的演变

陈英仁表示，嵌入式视觉市场正在进行三方面的演进。首先是市场对启动时间的需求不断扩大，从消费类手机已经延伸到工业、汽车等嵌入式市场。
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' K' i0 h" B0 q0 k其次，是MIPI协议已经从手机延伸到其他产业，对于MIPI接口的优势了解越来越多。
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) X& u: y0 ~) p% M* i第三，是车用及工业市场的创新加大，对于屏幕，摄像头的需求逐渐增加，需要对原有的方案进行快速升级，以支持屏幕、摄像头等最新的交互方式。
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  [6 M* L5 n3 G0 ~7 E+ w! j+ Z1 {7 w“对于智能手机来说，专用处理器可以一次支持如此多的摄像头，或者是对新型OLED屏幕支持又或者支持分屏等。然而对于工业应用或者车载应用，处理器可能还是传统的处理器，对MIPI的支持有限，CrossLinkPlus就可以轻松解决这一问题。”陈英仁说道。

CrossLinkPlus的优势

4 u+ b! A% {9 F7 N8 ?陈英仁表示，CrossLinkPlus作为FPGA，有灵活的可编程性，同时又有硬核MIPI D-PHY，兼顾了经济省电，快速开发等优势。CrossLink除了支持包括SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS等不同协议的转换之外，也可以支持多路摄像头的合并输出。

谈到内嵌闪存实现瞬间启动的新功能时，陈英仁表示，比如针对倒车影像，要求上电后就要出现画面，而不是等几秒钟才开始工作，这种体验已经从消费电子向汽车和工业市场转变。这就是内嵌闪存所带来的优质体验。“对人眼来说，有15毫秒的反应时间，而我们产品的唤醒时间只有不到6毫秒，所以可以实现无缝视觉体验。”陈英仁说道。“嵌入式对于实时性的要求更高，这也是FPGA可以扮演重要角色的原因。”

MIPI D-PHY采用硬核方式集成在CrossLink系列FPGA中，不光是可以简化设计流程，还可以极大降低系统功耗，同时解决了散热问题，实现了系统的低成本、小尺寸和高可靠性。
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' A) @; N* g0 N/ m陈英仁强调，在简化设计流程方面，除了提供MIPI D-PHY硬核之外，Lattice还推出众多IP和参考设计。“我们最初CrossLink产品推出时甚至是完整的设计方案，客户可以直接使用。”陈英仁说道。然而对于车载或工业类来说，客户需要一定的灵活性和自主性，因此Lattice提供大量的基础模块化IP，用户可以像“搭积木”一样将接受器、发送器、转换器等组合，比如选一个SubLVDS的接收，然后再接一个MIPI D-PHY CSI的接收，之后通过转换器转换成合适的格式，再转成D-PHY发出，轻松实现二合一的功能。

1 j6 Y! I4 U* L; F# _2 y0 j+ o/ VCrossLinkPlus的具体应用

! o0 }+ G& e% l" m7 j8 q' }7 }陈英仁表示，工业视觉应用传统都是采用LVDS或者SubLVDS，而处理器有可能选择支持MIPI协议的移动处理器，这时就需要桥接芯片。对于屏类应用，同样是有LVDS或者之类的协议屏幕与处理器MIPI相连接，与此同时工业类还有很多非标屏产品，FPGA就会有更大的发挥价值。
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比如在美国知名品牌的VR头盔上，就选择了CrossLink作为摄像头数据聚合转接芯片，除此之外包括车载摄像头线束复用等都采用了此技术。
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陈英仁表示，针对汽车应用来说，通过FPGA+内嵌闪存的方案可以使器件的可靠性更高，同时还可以更容易的实现冗余。

1 A0 Y- i; I# f* R" fCrossLinkPlus采用3.5mm×3.5mm小尺寸封装，和CrossLink相兼容。功耗最低可达5毫瓦，目前样品已经在重点客户中试用。
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, t  ~0 D0 w# d1 `; K. Y; R) t陈英仁一直在强调“够用就好”这一理念，对于接口市场来说，无论是生产大规模FPGA的厂商，还是开发ASSP的厂商，似乎都无法以最佳的产品组合实现对接口的完美支持，这也是CrossLink系列受到市场广泛好评的最主要原因。

                                                                                                                       

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