本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › 为什么用封装向导做贴片集成电路封装，还有热焊盘选项？
返回列表 发新帖
查看: 481|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

为什么用封装向导做贴片集成电路封装，还有热焊盘选项？

[复制链接]
hkk603

该用户从未签到
跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-5-20 20:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
贴片集成电路只能在表层，热焊盘一般都是负片用啊？为什么设置集成电路下面中心还有一个热焊盘选项啊？0 X) r3 b# l1 k

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

EDA365微信号及QQ群号！
duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-5-21 09:04 | 只看该作者
    当然有啦兄弟

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    shapeofyou888
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:37

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-5-21 09:10 | 只看该作者
    你用的是向导里边哪个？双吗

    点评

    hkk603
    Quad向导 ,有些QFP封装的集成电路的确下面有金属散热面。难道为了这个散热面做的PCB封装也叫 Thermal pad ，记得只有负片才有Thermal pad这东西啊？  详情 回复 发表于 2020-5-21 14:00

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    hkk603

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2020-5-21 14:00 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2020-5-21 09:10
    " w4 x& h6 q+ Z3 f你用的是向导里边哪个？双吗

    ; q* k' _  [: [& Z6 P) zQuad向导 ,有些QFP封装的集成电路的确下面有金属散热面。难道为了这个散热面做的PCB封装也叫 Thermal pad ，记得只有负片才有Thermal pad这东西啊？
      l7 s9 r) j$ y1 w

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-8-12 06:35 , Processed in 0.109375 second(s), 27 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表