" _! N. B- T/ WiPhone 4采用十层电路板,每层之间的连接采用激光和光刻成像而不是传统的钻孔,非常精细* e" ]4 v4 q: A* L( A) p/ T' d
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基本上就是半导体芯片层结构与工艺的放大版,看上去就像集成电路剖面图一样,比传统电路板贵很多& M- L$ S* z+ F# N' v ?. y
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估计电路板每层每平方厘米大约需要1美分。结果就是电路板成本5美元,比有些机型贵了3-4美元* ]! @! J* i) {( H- q! F: C