layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以

weixuanren

layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以
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( C6 [- \, z4 \2 j' w/ j" \能不能在GBA焊盘上打孔呢？我设置了，可是也不行，有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢？
8 l6 S, K( S% R. |4 _" n
还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后， 如果我要从第二层连接，不行，   它一定会自动默认由TOP层开始连线，头痛中。。。

jimmy

打孔：

0 m/ m3 Q5 D! _' mDesign Rule ->Pad Entry ->via at SMD
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! O9 H+ X8 K- v$ t4 i) B4 k2 y2 H
4 _2 P3 H5 ]) w2 E( H  ?- O8 w层对：
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xieyiwen0314

受教

weixuanren

我试了，不行，还是要把DRC关掉才可以打，    如果打开DRC，这样设置也不行

ljdx

1 I6 v. `1 d) a" r; u
还有same net，间距设为0，pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的，具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油，不然锡从过孔漏过去容易虚焊

jimmy

要塞树脂或绿油，不然SMT不良率会增加

gms02313

孔的大小要设置好