SP-Cap聚合物铝电容

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SP-Cap聚合物铝电容

SP-Cap聚合物铝电容是采用高导电率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器，具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电 性能。聚合物电容在额定电压范围内，无需降压使用。具有极低的等效串联电阻(ESR)，降低纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流。聚合物片式叠层铝电解 电容器在高频下，阻抗曲线呈现近似理想电容器特性。在频率变化情况下，电容量非常稳定。此类电容器主要应用于主板（笔记本电脑、平板显示器、数字交换机） 旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。

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由于地球上钽元素的枯竭。钽电容的频率特性优于铝电解，但的缺点是一旦损坏时容易短路而不是开路，短路是很可能燃烧的，所以有些用户干脆在设计中禁用钽电容。

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SP-Cap聚合物铝电容逐步替代钽电容，被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近。

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一、电解液电容

顾名思义，就是含有电解液的电容产品，也是历代使用的最多的电 容之一，因为价格比较低廉，技术难度不高，所以这类电容数量很多，但是一旦出现意外情况，电解液气化时必然从最薄弱的环节——顶部凹槽冲出，而不会将外壳 炸得四分五裂，这就避免了爆炸时殃及池鱼、炸坏电容附近其它元件的情况。这种情况被称为电容“爆浆”。

传统的电解液电容。这些年逐渐被性能更高的其他电容取代。

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二、固态电容

固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的 介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。固态电容有更好的电气性能，固体电容没有污染，可以忍耐300度以上的高 温，固体电容的安全性较好，当遇到高温的时候，电解质只是熔化而不会产生爆炸，因此它不像普通铝电解液电容那样开有防爆槽。固体电容的缺陷在于其成本昂 贵，同时耐电压性能不强。

三、钽电容

固体钽电容器是1956年由美国贝尔实验室首先研制成功的，它的性 能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域 应用，而且钽电容的应用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。

钽电容又分几种——钽二氧化锰电容、钽聚合物电容、KEMET钽电容。钽聚合物电容高频特性优异，价格昂贵。而KEMET电容品质更高，之前影驰全系列显卡均使用高品质的KEMET电容
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这就是之前的电容之王，小黄豆KEMET钽电容

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四、SP-Cap电容

SP-Cap聚合物铝电容是采用高导电率的聚合物材料作 为阴极的片式叠层铝电解电容器，具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电性能。聚合物电容在额定电压范围内，无需降压使用。具有 极低的等效串联电阻(ESR)，降低纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流。聚合物片式叠层铝电解电容器在高频下，阻抗曲线呈现近似理想电容器特性。在频 率变化情况下，电容量非常稳定。此类电容器主要应用于主板（笔记本电脑、平板显示器、数字交换机）旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。

可以说SP-Cap是一种更先进更优秀的聚合物铝电容,优异的电器性能，表现胜过小黄豆钽电容，而目前主流的中高端板卡都会选择这种新型的SP-Cap电容。

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关于钽电容和SP-Cap电容的选择

钽电容和SP-Cap(以下简称SP)电容都是目前最好的电容，那么强强对决，谁又更胜一筹呢？小黑豆SP-Cap相比小黄豆钽电容，有着更好的电气性能，SP电容的ESR和ESL更低，是目前所有电容中最低的，比小黄豆钽也明显低出一大截

几大电容ESR对比图（值越低越好）

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ESL对比图（值越低越好）
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3 ^0 H9 T: H; N# }" G3 n而吸噪能力，SP也是最强的，比其他类电容明显低了很多
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频率特性方面,SP也是完胜钽电容。可以看到SP最高，聚合钽其次，聚铝季军，而普通二氧化钽最低


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综合来看，SP电容在各种重要特性上，比钽电容都提升明显，更优异的性能无疑是目前最优秀的电容元件。

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在频率变化情况下，电容量非常稳定。此类电容器主要应用于主板（笔记本电脑、平板显示器、数字交换机） 旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。