|
我明白了.谢谢.% U, l; v; E' M; a5 o& G) L8 \
对我所出现的问题补充一下.
, b4 I2 D) f) i" ]) j1 {7 F6 t比如我做一个直径是4mm的锅仔封装.我是这样子的:
6 t6 Q" m* Z8 Z$ c ~' G1.先用铜皮画圆.半径确定为2.25mm(显示出来的是一个圆.命名为A)
6 E* \+ g% z' e- ~2.确定掏空区域,我设定的是半径1.25mm(显示出来的是一个圆环.命名为B)1 ^9 C+ C2 Z1 g& F+ ?+ j. m$ @ J
3. 以原点(x0,y0)为中心,把A和B重合.选中A和B.点右键选select shape,再右键选Combine,9 L* r) Y. i7 I$ B J% ?+ f7 X9 _
A已被掏空.空心直径为2.5.(这个新出来的东东.命名为C)3 Y3 V3 h8 z6 a4 v3 W5 O
4.做一个圆形焊盘,我设定的是直径为2.放到C上面.刚好重合.然后把它们关联.
& m4 a7 R/ m( q& f, ]5.再做一个圆形焊盘.我设定为直径是2.以圆点为中心.刚好在C的里面5 N1 ?" N: k! N/ I
6.完成.保存封装.3 G! ~/ t& _% V! Q! c8 B
补充说明:
/ _" \7 ~- g* J为什么要做两个焊盘.因为与原理图关联的时候.原理图封装是2个脚.PCB只有1个脚.会报错. |
|