|
|
我明白了.谢谢.! J# u$ |! s. x
对我所出现的问题补充一下.( @% @$ [ n( k
比如我做一个直径是4mm的锅仔封装.我是这样子的:
+ M. q+ ^3 ~/ [0 n0 W5 J7 O6 H7 t: e1.先用铜皮画圆.半径确定为2.25mm(显示出来的是一个圆.命名为A)
4 K$ h/ [4 c8 X6 k6 P2.确定掏空区域,我设定的是半径1.25mm(显示出来的是一个圆环.命名为B): O- N( v2 V8 s2 R3 O# c
3. 以原点(x0,y0)为中心,把A和B重合.选中A和B.点右键选select shape,再右键选Combine,, X! G7 N7 M6 `/ Y
A已被掏空.空心直径为2.5.(这个新出来的东东.命名为C)2 j7 z& [, D4 q& G: h
4.做一个圆形焊盘,我设定的是直径为2.放到C上面.刚好重合.然后把它们关联.: \2 B z, x. \
5.再做一个圆形焊盘.我设定为直径是2.以圆点为中心.刚好在C的里面 `" @3 J" f$ r! \2 W
6.完成.保存封装.1 {* K# ^* K3 Y) V% C, {8 E7 }) ^
补充说明:5 z* N8 J9 A- w8 g& w
为什么要做两个焊盘.因为与原理图关联的时候.原理图封装是2个脚.PCB只有1个脚.会报错. |
|