据报道TI已开发出单芯片手机，请问在单芯片中如何实现BB与RF的隔离，与传统分立模...

BeardRen · 发表于 2020-5-7 10:57

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

据报道TI已开发出单芯片手机，请问在单芯片中如何实现BB与RF的隔离，与传统分立模块设计的要求有何不同？

feishangt · 发表于 2020-5-7 11:22

TI 于2004年推出单芯片手机方案。传统分立模块设计可以通过选择更好性能的外围器件，以及通过好的PCB布线来加强BB与RF的隔离，有很大的灵活性。而单芯片方案中BB与RF的有效隔离是由IC设计技术来保证的，TI在这方面已经积累了丰富的经验。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1