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CoolSiC™ MOSFET立足于最先进的沟槽工艺,该工艺经过优化可使应用中的损耗最低和可靠性最高。开关损耗低,受温度影响小,以及适用于硬换向的快速内部续流二极管,使得CoolSiC™ MOSFET非常适合硬开关和谐振开关拓扑,如功率因数校正(PFC)电路、双向拓扑和DC-DC或DC-AC电路。英飞凌CoolSiC™ MOSFET不易发生寄生导通,可在桥接拓扑中选用0 V的关断电压,实现极低的动态损耗。
英飞凌提供了一系列精选的驱动芯片产品,可满足超快速SiC MOSFET开关特性的需求。CoolSiC™ MOSFET与EiceDRIVER™门极驱动芯片相结合可充分发挥出技术优势,其中包括:提高效率,节省空间,减轻重量,减少零部件数,以及提高系统可靠性。
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2020-5-6 09:59 上传
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