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系统级封装技术
N7 `/ n# Y5 s4 J& _9 D半导体公司不断面临着复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高、功能更多、功能更多，并将更多的功能封装在一个器件中。半导体封装在应对这些挑战方面具有重要影响。当前和未来对更高的系统性能、更高的功能、更低的功耗和更小的外形尺寸的需求，需要一种称为系统集成的先进封装方法。
! N9 R# P' g; h/ V$ |5 a/ ^7 O9 x系统集成是将多个集成电路(IC)和元件组合成一个系统或模块化的子系统，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅减少电子器件内部的空间需求。
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, ~% q+ ^: U& _% H' D. ]什么是系统级封装？ 0 G+ g! ? ^' ?8 m" I- x+ `
系统集成封装(SiP)是一种功能电子系统或子系统，它包括两个或多个异质半导体芯片(通常来自不同的技术节点，通常是针对其各自的功能进行优化)，通常是无源器件。SiP的物理形式是一个模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件(IPD)、射频滤波器、传感器、散热器、天线、连接器和/或电源芯片等封装或裸片形式的模块。 # |4 y3 k z1 {( y9 F; j* S( j& L* _
先进的SiP的优势：
) D |7 X* V2 t: `为了满足提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度和缩小器件尺寸的需求，以下几个优势正在推动行业向先进的SiP解决方案迈进，其中包括：
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- 独立包装的部件更薄/外形尺寸更小0 Z& `5 P& ]2 r! q( E4 U. y
- 提高性能和功能整合+ ^* e9 c5 p4 g1 J3 a+ l4 q
- 设计的灵活性 E) Q+ }0 {- `, G# i. }
- 更好的电磁干扰（EMI）隔离- R- [6 U1 G6 z% O$ _$ O
- 减少了系统板的空间和复杂性
$ _" u& W/ O; u- 改善电源管理，为电池提供更多空间! z7 K' D; w* A m
- 简化的SMT装配工艺6 M; b; F" `' U" v2 `+ l
- 具有成本效益的 "即插即用 "解决方案
& q! E" U* c; y" s* o- 更快的上市时间(TTM)+ l/ A" C: y4 `1 q2 p
- 一站式交钥匙解决方案 - 从晶圆到完全测试的SiP模块! R% M! s0 ?0 F0 S
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主要应用$ e2 m" q* l4 Z& u" w% T
如今，先进的SiP和微型化模块正被应用于许多市场，如移动设备、物联网（IoT）、可穿戴设备、医疗、工业、汽车、计算和通信网络等。每个高级SiP解决方案的复杂程度都会根据每个应用所需组件的数量和功能而有所不同。2 J4 d% U) C! z3 v
G$ v8 g( H3 f( \) I: ^9 G4 a
( E$ Y) J9 ^5 ]; e# @% }
射频功率放大器（PA）模块
% z( f$ r% g2 z# S( g; U! J- A: Z- 前端模块（FEM）6 c: ?) e( b5 W9 u$ t8 N8 p
- 电源管理集成电路(PMIC)
; K4 W5 @( W( Z3 u7 A+ i1 d6 x U0 ?- 基带/应用处理器(APU)
# f4 X4 k7 u+ o( l N8 @+ \- 高端应用处理器(CPU、GPU)
" j& P* d! j* ^& m9 l- 连接模块
" b! B! S" A5 u- 指纹传感器
9 v. r# b9 m& r6 ]$ i# u$ c- 微机电系统(MEMS)
( T! c9 M( y9 ]; q! S! n0 {- 固态硬盘(SSD) 0 f- G+ y3 V3 u' b! U! I
根据应用要求和产品复杂度，有多种先进的SiP配置，从传统的2D模块，包含多个有源和无源元件，通过倒装芯片、焊线和SMT互连，到更复杂的模块，如封装内封装(PiP)、封装内封装(PoP)、2.5D和3D集成解决方案。先进的SiP模块配置(2D/2.5D/3D)是为特定的终端应用定制的，以利用性能、成本、外形尺寸和上市时间(TTM)等多种潜在优势。
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发表于 2020-4-30 09:07
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