Dialog DA14531 SmartBond TINY模块详细介绍

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Dialog DA14531 SmartBond TINY模块详细介绍

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基于全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙5.1系统级芯片（SoC）DA14531，SmartBond TINY™模块将DA14531 SoC的优势集成到了模块中。仅需添加一个电源和印刷电路板即可创建蓝牙应用。

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该模块目标针对广泛的市场应用，实现跨区域认证，将显著节省产品开发成本和缩短上市时间。

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该模块集成了天线，并提供易于使用的软件，使蓝牙低功耗开发变得比以往更简单。

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这些优势的完美组合，将移动连接功能带到以往所不能及的应用，有了SmartBond TINY™为核心的模块，将助力实现下一波十亿IoT设备的诞生。

DA14531 SmartBond TINY™ 模块电路框图

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关键特性：
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• 符合蓝牙 5.1 核心规范
• 集成的天线
• 全球认证
• Cortex-M0+ @16MHz
• IoTMark™-BLE 分数为18300
• 23.75uA/MHz mcu 电流
• 内存：48kB RAM、32kB OTP 以及1Mb FLASH
• 1.8-3.3V 电源电压范围
• +2.2dBM 最大输出功率
• -93dBm 灵敏度
• Rx 电流 2mA @ 3V
• Tx 电流 4mA @ 3V @ 0dBm
• 接口：2xUART、SPI、I2C
• 4-通道10-bit ADC
• 8个GPIO
• 内置温度传感器
• 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
• 尺寸：12.5x14.5x2.8 mm
  
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应用

• 信标、遥控器、接近标签、玩具、低功耗传感器、为现有应用添加蓝牙低功耗BLE数据传输通道。
• 为任何设备提供易于使用的基于智能手机APP的设置和控制功能，代替传统纸质产品说明书。
  
  

基于DA14531强大的32位ARM Cortex-M0+、集成的内存和完整的模拟和数字外设，SmartBond TINY™模块具有极高的功率效率。DA14531的架构和资源使其可以用作独立的无线微控制器，也可以为已经有微控制器的设计添加BLE数据传输通道。与模块配套提供的是灵活的软件开发套件（SDK），支持Keil®和GCC等主流编译器。针对简单的应用，Dialog CodeLess软件提供一套全面的AT命令，使得工程师无需编写任何软件代码即可进行开发，进一步突破了易用性的界限。

软件和硬件工具

SmartSnippets™ SDK
9 u7 `- C. t' v# x9 D1 {与DA14531配套提供的是我们完整的 SmartSnippets™ 软件开发套件，包括Dialog成熟且经过验证的蓝牙协议栈。

SDK 特性：
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• 蓝牙5.1核心规范
• SUOTA可轻松实现软件在线升级
• HCI/GTL/DSPS支持，可作为外部MCU的BLE数据传输通道
• 基于软件的真随机数发生器（TRNG）安全特性
• CodeLess AT命令软件
• 关键配置文件，如设备信息、电池服务
• 软件示例
  
  

SmartSnippets™ Studio
9 ^3 W; C* Y$ ZSmartSnippets™ Studio是一款针对SmartBond™器件的免版税软件开发平台。它完全支持DA14531和DA1458x。DA14531的编译器支持是基于Keil®或GCC的免费版本。

SmartSnippets™ 工具盒
SmartSnippets™工具盒与Dialog蓝牙芯片组的开发套件配套提供。它主要针对编程和优化代码以实现最佳电源性能。

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工具盒主要功能包括
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• 数据速率监测
• 功率曲线分析可实时监测功耗
• FLASH和OTP烧录
• 与硬件连接进行设备配置：电源模式、无线电设置等
  
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生产线工具包
生产线工具包通过以下方式帮助客户节省成本：
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• 加快生产设置（快速开始生产）
• 通过并行测试16台设备，实现每台设备测试耗时不到1秒
  
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主要功能
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• 外部晶振（XTAL）校准
• RF测试
• 软件编程
• 功能测试
  
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DA14531 SmartBond TINY模块封装

顶部视图

侧面视图
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订购信息
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DA14531 SmartBond TINYTM 模块

) Y+ M- W" C2 J' u8 E) x7 \# f0 dDA14531 开发套件

DA14531 SmartBond TINY™开发套件Pro
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基于DA14531强大的32位ARM Cortex-M0+、集成的内存和完整的模拟和数字外设，SmartBond TINY™模块具有极高的功率效率

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该模块集成了天线，并提供易于使用的软件，使蓝牙低功耗开发变得比以往更简单。