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芯片大战中,中国也有硬气的地方!(一)

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    2022-2-7 15:16
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2020-4-23 09:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 CE_Manager 于 2020-4-23 06:14 编辑
    , K0 Y1 U" i% y  I- F8 B% y  ?' ?. W7 D/ t
    芯片大战中,中国也有硬气的地方!
    9 J; O  x% s: e5 `8 `( |% k+ l: _! S" G
    " y9 d9 ?+ [5 W0 a( V& G% Z
    2018年,中兴通讯亏损69.84亿,其中营业外支出68.81亿。! T% Q6 X; N7 r6 ^( u2 W" ~
    因为在2018年4月16日,美国商务部表示在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。  E6 a4 v( ~2 a/ d  v3 C) ]& B
    没了美国的芯片,硬是把中兴通讯逼停工,企业马上进入休克状态。
    ! q1 v9 e7 b3 }$ }) y; t$ n2 r直到6月,美方与中兴通讯达成协议,罚款10亿美元,改组董事会,这才禁令解除。4 J' i$ A) o; W- f4 n
    中兴通讯董事长殷一民、总裁赵先明,还有一共14名董事会成员,被逼辞职。" [$ u% Z  K+ v- |2 s
    过去都知道芯片被卡脖子,就是没想到有这么严重。
    - Q# Q0 a& {7 l5 P于是乎一谈到芯片,很多投资者动不动想到的就是被吊打。4 r" _6 O" v4 |# A: w. M
    但我们想告诉大家——
    ! A2 F% k; H: ?4 y其实,中国芯片并没有大家想象的那么弱。6 y* |' A" D- u* |0 E  j! Y8 E
    芯片是一个非常庞大的产业,有的国家在某些方面有优势,但是在某些方面又是劣势。
    ; K# p9 c; P: [& @9 N如果说搞制裁,那就是互相伤害。3 g2 ]1 c& n  f3 b. p
    韩国的芯片生产强吧?!5 @6 ~! _$ C4 I$ v$ w4 Y( i
    2019年7月,日本对韩国实施三种半导体材料禁运,差点把三星和海力士逼停工,三星幸亏有点原材料存货能撑3个月。9 e* @; ?6 O( l' S* M0 Q3 [
    日本强在上游材料、设备,荷兰强在光刻机,韩国和台湾强在下游制造。
    / S- x* l$ Q. I$ j0 U/ A5 ^跟它们相比,中国其实也有自己拿得出手的地方。& @& A! C7 ~; e  b1 Q" \- Z* ]
    一则,中国芯片产业更“全”,各个细分领域都有涉及;
    6 p' p0 X) S9 g& s. _/ H二则,中国在封装测试这个环节上,已经形成了单点突破,竞争力在冉冉升起。
    6 M9 f% B) S, A; k, j) b' B比如A股的长电科技,目前是全球第3大封装测试公司,2018年全球市场份额为13.14%,技术水平世界领先。
    ' a8 @. l5 l1 \; f通富微电和华天科技,则分别排名第6和第7。
    " v# K* W" ]( @5 i* f

    , i% h% l5 N% N( P% j) M- F% G
    ! ?! d2 x  ^- Y6 M6 Q9 m, u/ @
    ! f* M" j: x  @2 z. N/ e
    2018年,我国封测产业销售额2194亿元。  n# @0 \, a' {6 R, j0 x& v
    我国芯片封装测试产业不仅规模大,实力强,而且增速还很快。# A/ I: E0 @. ^/ T( Z! L
    2004年至今,我国封测行业年复合增长率高达16%。9 O" v  _0 A6 u

    . u# r& u3 C) f$ _
    3 r2 p% G) s! L! @8 M( |

    1 R: |7 B( c, g" j% b7 V你或许会问,为何我国在封装测试领域能率先崛起?! }8 b$ Y; I( c0 I* i
    一方面,相比于芯片制造,封装测试的技术壁垒较低,所以进入相对容易一点。
    7 {& \" V) K* F; E" C5 _# x另外一方面,封装测试是芯片细分领域里的劳动密集型产业,而在劳动力方面,我国有优势。
    7 y% C# y; y  C9 O7 M, \所以这些年,封测企业渐渐从日韩台转移到了大陆。5 Y9 }( A: k4 p& G, H
    那么,在中国芯片行业崛起的大潮中,作为老司机的封测板块又会有什么样的机会呢?今天带你一探究竟。
    (待续)5 }0 p  |3 p( z' C( }
    ; P9 M7 A7 l4 w( @& w/ _* U; @5 @
    " u7 y& W7 l$ V6 g1 ]
    # I6 C! m" r+ ^8 S: L8 H

    ' N  I0 J' A# K* R6 R

    % n& b3 x# @0 ]& H
    . h/ j. y8 a: N7 _/ P5 t4 W$ T0 S% T

    : P1 H! t1 V5 C) Z' J( z- B! I" [( e; _: b) ~+ }

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-4-23 11:11 | 只看该作者
    封装测试是芯片细分领域里的劳动密集型产业,而在劳动力方面,我国有优势。
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